[發(fā)明專利]層疊結(jié)構(gòu)體、柔性印刷電路板及其制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201480021937.5
• 申請(qǐng)日: 2014-04-17
• 公開（公告）號(hào): CN105164585B
• 公開（公告）日: 2020-02-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 宮部英和;林亮;橫山裕;小池直之
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 太陽油墨制造株式會(huì)社
• 主分類號(hào): G03F7/095
• 分類號(hào): G03F7/095;G03F7/004;H05K1/03;H05K3/28
• 代理公司: 北京林達(dá)劉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

1.一種感光性樹脂結(jié)構(gòu)體，其特征在于，具有顯影性粘接層(a)和顯影性保護(hù)層(b)，所述顯影性保護(hù)層(b)介由該顯影性粘接層(a)層疊在柔性印刷電路板上，

至少所述顯影性保護(hù)層(b)能夠通過光照射而圖案化，并且所述顯影性粘接層(a)和所述顯影性保護(hù)層(b)能夠通過顯影一并形成圖案，

其中，所述顯影性粘接層(a)比所述顯影性保護(hù)層(b)厚，且所述顯影性粘接層(a)不含具有酰亞胺環(huán)的堿溶性樹脂和聚酰亞胺前體，

所述顯影性保護(hù)層(b)包含具有酰亞胺環(huán)的堿溶性樹脂、不含聚酰亞胺前體。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的感光性樹脂結(jié)構(gòu)體，其中，所述顯影性粘接層(a)和所述顯影性保護(hù)層(b)均能夠通過光照射而圖案化。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的感光性樹脂結(jié)構(gòu)體，其用于柔性印刷電路板的彎曲部及非彎曲部中的至少任一者。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的感光性樹脂結(jié)構(gòu)體，其用于形成柔性印刷電路板的覆蓋層及阻焊層中的至少任一者。

5.一種干膜，其特征在于，其是將權(quán)利要求1所述的感光性樹脂結(jié)構(gòu)體的至少一面用薄膜支撐或保護(hù)而形成的。

6.一種柔性印刷電路板，其特征在于，具有如下形成的保護(hù)膜：通過光照射將形成在柔性印刷電路板上的權(quán)利要求1所述的感光性樹脂結(jié)構(gòu)體圖案化，通過顯影一并形成圖案，從而形成保護(hù)膜。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的柔性印刷電路板，其中，所述顯影性粘接層(a)是在柔性印刷電路板上涂布感光性或非感光性的樹脂組合物(a1)而形成的。

8.一種層疊結(jié)構(gòu)體，其特征在于，具有：由堿顯影型樹脂組合物形成的樹脂層(A)；和介由該樹脂層(A)層疊在柔性印刷電路板上的樹脂層(B)，

所述樹脂層(A)不含具有酰亞胺環(huán)的堿溶性樹脂和聚酰亞胺前體，

所述樹脂層(B)由感光性熱固化性樹脂組合物形成，所述感光性熱固化性樹脂組合物包含具有酰亞胺環(huán)的堿溶性樹脂、光產(chǎn)堿劑和熱反應(yīng)性化合物，不含聚酰亞胺前體。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的層疊結(jié)構(gòu)體，其中，所述樹脂層(A)和所述樹脂層(B)均能夠通過光照射而圖案化。

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的層疊結(jié)構(gòu)體，其用于柔性印刷電路板的彎曲部及非彎曲部中的至少任一者。

11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的層疊結(jié)構(gòu)體，其用作柔性印刷電路板的覆蓋層、阻焊層及層間絕緣材料中的至少任一個(gè)用途。

12.一種干膜，其特征在于，其是將權(quán)利要求8所述的層疊結(jié)構(gòu)體的至少一面用薄膜支撐或保護(hù)而形成的。

13.一種柔性印刷電路板，其特征在于，具有如下形成的絕緣膜：在柔性印刷電路板上形成權(quán)利要求8所述的層疊結(jié)構(gòu)體的層，通過光照射而圖案化，利用顯影液一并形成圖案，從而形成絕緣膜。

14.一種柔性印刷電路板的制造方法，其特征在于，包括以下工序：

在柔性印刷電路板上形成至少一層由不含具有酰亞胺環(huán)的堿溶性樹脂和聚酰亞胺前體的堿顯影型感光性樹脂組合物(A1)形成的樹脂層(A)的工序；

在所述樹脂層(A)上形成至少一層由感光性熱固化性樹脂組合物(B1)形成的樹脂層(B)的工序，所述感光性熱固化性樹脂組合物(B1)包含具有酰亞胺環(huán)的堿溶性樹脂、光產(chǎn)堿劑及熱反應(yīng)性化合物，不含聚酰亞胺前體；

對(duì)前述工序中形成的樹脂層(A)和樹脂層(B)以圖案狀照射光的工序；

對(duì)前述工序中進(jìn)行了光照射的樹脂層(A)和樹脂層(B)進(jìn)行加熱的工序；以及，

對(duì)所述進(jìn)行了光照射的樹脂層(A)和樹脂層(B)進(jìn)行堿顯影，形成覆蓋層及阻焊層中的至少任一者的工序。

15.一種柔性印刷電路板，其特征在于，其是利用權(quán)利要求14所述的柔性印刷電路板的制造方法制造的。