[發(fā)明專利]制造堆棧裸片封裝的方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201480021718.7 | 申請日： | 2014-03-11 |
| 公開（公告）號： | CN105474384B | 公開（公告）日： | 2018-11-09 |
| 發(fā)明（設計）人： | 凱爾·特里爾;郭芳村;毛森 | 申請（專利權）人： | 維西埃-硅化物公司 |
| 主分類號： | H01L23/12 | 分類號： | H01L23/12 |
| 代理公司： | 北京市磐華律師事務所 11336 | 代理人： | 董巍;謝栒 |
| 地址： | 美國加利*** | 國省代碼： | 美國;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 制造 堆棧 封裝 方法 | ||
1.一種制造堆疊裸片封裝的方法，包括：
將第一裸片的柵極和源極附接于引線框架，所述第一裸片包括位于所述第一裸片的第一表面上的所述柵極和所述源極以及位于與所述第一表面相對的所述第一裸片的第二表面上的漏極；
將第二裸片的源極耦合至所述第一裸片的所述漏極，所述第二裸片包括位于所述第二裸片的第一表面上的柵極和漏極以及位于與所述第一表面相對的所述第二裸片的第二表面上的所述源極；
將條帶附接于所述引線框架和所述第二裸片的所述漏極，所述條帶包括第一平臺、第二平臺以及位于所述第一平臺和第二平臺之間的傾斜部，所述第一平臺位于所述第二平臺之上；
執(zhí)行包括用模塑料覆蓋所述第一裸片、第二裸片和條帶的模塑工藝，所述模塑工藝包括使用柔性薄膜以便所述條帶的上表面的一部分無模塑料；以及
在電鍍工藝期間阻止所述條帶的所述上表面的所述一部分被電鍍，所述條帶的所述上表面的所述一部分被暴露在最終的封裝中。
2.根據(jù)權利要求1所述的方法，進一步包括：
耦合所述引線框架和所述第二裸片的所述柵極。
3.根據(jù)權利要求1所述的方法，其中所述條帶的所述附接發(fā)生在所述第二裸片的所述源極的所述耦合之后。
4.根據(jù)權利要求1所述的方法，其中
所述第一裸片包括分離柵技術。
5.根據(jù)權利要求1所述的方法，進一步包括：
將第二條帶耦合至所述引線框架、所述第一裸片的所述漏極以及所述第二裸片的所述源極。
6.根據(jù)權利要求5所述的方法，進一步包括：
將第三條帶耦合至所述引線框架和所述第二裸片的所述柵極。
7.根據(jù)權利要求5所述的方法，其中所述條帶的所述附接發(fā)生在所述第二條帶的所述耦合之后。
8.根據(jù)權利要求6所述的方法，其中所述條帶的所述附接與所述第三條帶的所述耦合同時發(fā)生。
9.一種制造堆疊裸片封裝的方法，包括：
用焊膏將第一裸片的柵極和源極附接于引線框架，所述第一裸片包括位于所述第一裸片的第一表面上的所述柵極和所述源極以及位于與所述第一表面相對的所述第一裸片的第二表面上的漏極，所述第一裸片包括分離柵技術；
將第二裸片的源極耦合至所述第一裸片的所述漏極，所述第二裸片包括位于所述第二裸片的第一表面上的柵極和所述源極以及位于與所述第一表面相對的所述第二裸片的第二表面上的漏極；
用焊膏將條帶附接于所述引線框架和所述第二裸片的所述漏極，所述條帶包括第一平臺、第二平臺以及位于所述第一平臺和第二平臺之間的傾斜部分，所述第一平臺位于所述第二平臺之上；
執(zhí)行包括用模塑料覆蓋所述第一裸片、第二裸片和條帶的模塑工藝，所述模塑工藝包括使用柔性薄膜以便所述條帶的上表面的一部分無模塑料；以及
在電鍍工藝期間阻止所述條帶的所述上表面的所述一部分被電鍍，所述條帶的所述上表面的所述一部分被暴露在最終的封裝中。
10.根據(jù)權利要求9所述的方法，其中所述條帶的所述附接發(fā)生在所述第二裸片的所述源極的所述耦合之后。
11.根據(jù)權利要求9所述的方法，進一步包括：在電鍍工藝期間，防止所述條帶的所述上表面的所述部分被電鍍。
12.根據(jù)權利要求11所述的方法，進一步包括：在所述防止之前，將第二條帶耦合至所述引線框架和所述第二裸片的所述柵極。
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