[發明專利]半導體裝置的制造中使用的粘接片、切割帶一體型粘接片、半導體裝置、以及半導體裝置的制造方法

有效

• 申請號: 201480020512.2
• 申請日: 2014-04-03
• 公開（公告）號: CN105102566B
• 公開（公告）日: 2018-03-23
• 發明（設計）人: 志賀豪士;高本尚英
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: C09J7/30
• 分類號: C09J7/30;C09J11/04;C09J133/00;H01L21/301;H01L21/60;H01L23/29;H01L23/31
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙)11277
• 代理人: 劉新宇,李茂家

技術領域

本發明涉及半導體裝置的制造中使用的粘接片、切割帶一體型粘接片、半導體裝置、以及半導體裝置的制造方法。

背景技術

近年來更進一步要求半導體裝置以及其封裝體的薄型化、小型化。因此，作為半導體裝置以及其封裝體，廣泛使用將半導體芯片等半導體元件通過倒裝芯片焊接而安裝(倒裝芯片連接)到基板上而成的倒裝芯片型的半導體裝置。該倒裝芯片連接以半導體芯片的電路面與基板的電極形成面相對的形態而被固定。這樣的半導體裝置等中，存在利用保護薄膜(倒裝芯片型半導體背面用薄膜)保護半導體芯片的背面，防止半導體芯片的損傷等的情況(例如，參照專利文獻1)。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2011-228496號公報

發明內容

發明要解決的問題

然而，由于近年的半導體芯片的薄型化，存在該半導體芯片發生翹曲的情況，要求對其進行抑制。

此外，倒裝芯片型半導體背面用薄膜在外側表現出，因此存在施加標記來賦予各種信息的情況。因此，要求標記的對比度高。此外，不限于倒裝芯片型半導體背面用薄膜，在半導體裝置的制造所使用的粘接片中，存在施加標記的情況。

本發明是鑒于前述問題而做出的發明，其目的在于，提供可以抑制半導體芯片發生翹曲、且標記時的標記對比度高的粘接片、切割帶一體型粘接片、以及使用該切割帶一體型粘接片而制造的半導體裝置。

用于解決問題的方案

本申請發明人等為了解決上述現有問題而進行了研究，結果發現通過在粘接片中含有規定量的規定平均粒徑以下的填料、且使丙烯酸類樹脂的含量最適化，從而可以抑制半導體芯片發生翹曲、且可以提高標記時的標記對比度，由此完成了本發明。

即，本發明的粘接片的特征在于，其為在半導體裝置的制造中使用的粘接片，

所述粘接片含有平均粒徑為0.3μm以下的填料和丙烯酸類樹脂，

前述填料的含量相對于粘接片整體在20～45重量％的范圍內，

前述丙烯酸類樹脂的含量相對于全部樹脂成分在40～70重量％的范圍內。

根據前述方案，相對于粘接片整體在20～45重量％的范圍內含有平均粒徑為0.3μm以下的填料。因此，通過標記加工使填料表面露出時，露出部的表面凹凸變得細小。因此，標記的讀取時的、斜光照明的反射光量增大，標記加工部的亮度增加。其結果，可以增高標記時的標記對比度。

此外，相對于全部樹脂成分含有40重量％以上的丙烯酸類樹脂，因此可以抑制半導體芯片的翹曲。此外，丙烯酸類樹脂的含量相對于全部樹脂成分為70重量％以下，因此可以抑制粘性。其結果，可以抑制半導體芯片安裝時向吸附筒夾(collet)等的固著。

使用平均粒徑為0.3μm以下那樣的填料(以下，也稱為納米填料)時，與平均粒徑大于0.3μm的填料相比填料的表面積大，因此存在與樹脂的接觸面積、填料彼此的接觸面積增加，彈性模量變高的傾向。因此，使用含有納米填料的粘接片而制造的半導體裝置容易發生較大的翹曲。然而，本發明中，通過將丙烯酸類樹脂的含量設置于上述范圍內，從而控制了彈性模量、抑制了翹曲。

如此，本發明中，相對于粘接片整體在20～45重量％的范圍內含有平均粒徑為0.3μm以下的填料，從而提高標記時的標記對比度，并且通過相對于全部樹脂成分在40～70重量％的范圍內含有丙烯酸類樹脂，從而可以抑制使用納米填料時會發生的翹曲。

需要說明的是，在本說明書中，“全部樹脂成分”是指除填料以外的樹脂成分整體(包含染料的情況下為除填料以及染料以外的樹脂成分整體)。

在前述方案中，前述粘接片優選為用于形成在半導體元件的背面的倒裝芯片型半導體背面用薄膜，所述半導體元件倒裝芯片連接于被粘物上。對于倒裝芯片型半導體背面用薄膜，由于形成在半導體元件的背面，因此可以進一步抑制半導體芯片發生翹曲。此外，倒裝芯片型半導體背面用薄膜在外側表現出，因此常常實施標記來賦予各種信息。因此，將前述粘接片用作要求標記的可視性的倒裝芯片型半導體背面用薄膜時，有用性更優異。

在前述方案中，前述填料的最大粒徑優選為0.5μm以下。前述填料的最大粒徑為0.5μm以下時，通過標記加工而露出填料表面時的露出部的表面凹凸更細小。因此，可以進一步提高標記時的標記對比度。