[發明專利]光燒結用熱塑性樹脂薄膜基材、使用其的導電電路基板和其制造方法有效
| 申請號： | 201480019404.3 | 申請日： | 2014-03-18 |
| 公開（公告）號： | CN105073416B | 公開（公告）日： | 2018-01-23 |
| 發明（設計）人： | 佐佐木正樹 | 申請（專利權）人： | 太陽控股株式會社 |
| 主分類號： | B32B27/16 | 分類號： | B32B27/16;H01B5/14;H01B13/00;H05K1/03;H05K3/12 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙)11277 | 代理人： | 劉新宇,李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 燒結 塑性 樹脂 薄膜 基材 使用 導電 路基 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種光燒結用樹脂薄膜基材，其特征在于，該樹脂薄膜基材包含基材和形成于該基材上的固化性樹脂層，所述樹脂層具有交聯結構、且玻璃化轉變溫度為140℃以上且250℃以下，
所述樹脂層包含選自鄰苯二甲酸二烯丙酯樹脂和間苯二甲酸二烯丙酯樹脂中的任一種以上。
2.根據權利要求1所述的光燒結用樹脂薄膜基材，其中，所述樹脂層是通過照射活性能量射線進行固化而得到的。
3.一種導電電路基板，其特征在于，在權利要求1或2所述的光燒結用樹脂薄膜基材上形成有電路圖案。
4.一種導電電路基板的制造方法，其特征在于，其為權利要求3所述的導電電路基板的制造方法，在所述光燒結用樹脂薄膜基材上形成電路圖案，然后對該電路圖案進行光燒結。
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