[發明專利]光燒結用熱塑性樹脂薄膜基材、使用其的導電電路基板和其制造方法

有效

• 申請號: 201480019404.3
• 申請日: 2014-03-18
• 公開（公告）號: CN105073416B
• 公開（公告）日: 2018-01-23
• 發明（設計）人: 佐佐木正樹
• 申請（專利權）人: 太陽控股株式會社
• 主分類號: B32B27/16
• 分類號: B32B27/16;H01B5/14;H01B13/00;H05K1/03;H05K3/12
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙)11277
• 代理人: 劉新宇,李茂家

技術領域

本發明涉及光燒結用熱塑性樹脂薄膜基材(以下，也簡單稱為“基材”)、導電電路基板和導電電路基板的制造方法，詳細而言，涉及即使進行光燒結也不會使形成于表面的電路圖案產生斷線、裂紋的光燒結用熱塑性樹脂薄膜基材、使用其的導電電路基板和其制造方法。

背景技術

目前，通過在薄膜基板、玻璃基板等上涂布或印刷熱固化型的導電性樹脂組合物，并使其加熱固化，從而形成了電阻膜方式觸摸面板的電極、印刷電路板的電路圖案等。另外，對于等離子顯示板、熒光顯示管、電子部件等中的導體圖案的形成，一般使用含有極大量的金屬粉或玻璃粉末的導電性糊劑通過絲網印刷法來進行圖案形成。

然而，這樣的方法中，需要高溫下的加熱、燒結，因此存在基板被限定于不受高溫影響的材料這一難點。例如，纖維素(紙)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚酯、和其他許多塑料等的成本更低、或撓性的基板大多無法耐受這些方法的溫度。同樣地，存在有機半導體等基板上的其他成分也會在高溫下分解的擔心。

作為解決這樣的問題的手段，近年來，所謂光燒結這一技術得到開發，受到關注。例如，專利文獻1中提出了如下方法：將至少含有粒徑小于1μm的納米顆粒的分散體在基材上進行圖案印刷，照射脈沖發光，從而包含大部分的金屬納米顆粒的一部分納米顆粒可以說體現出作為黑體的行為，顯示出高的電磁射線吸收率，且顆粒的熱質量小，從而形成顆粒急劇加熱、熔合并固化而成的電路圖案。該方法的情況下，基板的導熱系數差，且脈沖長度短，因此僅能向基板傳遞最小限度的能量，從而無法解決現有的基于熱固化、燒結的方法的問題。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特表2008-522369號公報

發明內容

發明要解決的問題

然而，利用專利文獻1中記載那樣的光燒結技術在塑料等撓性基材上形成電路圖案時，撓性基材有時在燒結時受到損傷而導致電路圖案產生裂紋、斷線。因此，目前，利用光燒結這一技術在塑料等撓性基材上形成電路圖案時，必須解決這樣的問題。

因此，本發明的目的在于，提供即使進行光燒結也不會使形成于表面的電路圖案產生斷線、裂紋的光燒結用熱塑性樹脂薄膜基材、使用其的導電電路基板和其制造方法。

用于解決問題的方案

本發明人為了消除上述問題而進行了深入研究，結果得到以下發現。圖5為在現有基材上形成電路圖案時的光燒結前后的基材的截面圖，(a)為光燒結前，(b)為光燒結后。在塑料等撓性基材1上形成電路圖案時，在基材1上對由導電性組合物形成的電路圖案的涂膜2進行光燒結時，導電性組合物中的導電性物質的顆粒急劇加熱、熔合并在基材1上固化，形成與電路圖案相對應的導體3。此時，導體3同時由于熱而收縮。另一方面，隨著導體3的溫度上升，基材1的溫度也上升，因此使用塑料等撓性基材1的情況下，基材1的溫度上升至熔點以上時，隨著導體3的收縮，基材1自身也會收縮。

圖示例中，導體3邊緣部附近的基材1隨著導體3的收縮而被拉伸，從而產生凹陷4，基材1受到損傷。由此，可以認為形成于撓性基材1的電路圖案會產生斷線。本發明人基于上述發現，進一步進行深入研究，結果發現：通過在基材的表層設置具有交聯結構的樹脂層，可以解決上述問題，從而完成了本發明。

即，本發明的光燒結用熱塑性樹脂薄膜基材的特征在于，在基材的表層形成有具有交聯結構的樹脂層。此處，交聯結構是指，在具有交聯基團的相同高分子之間、異種高分子之間、高分子-低分子之間、和相同或異種的低分子之間，通過熱、光等電磁能等彼此鍵合而形成的、三維的網絡結構。通過形成交聯結構，高分子等所具有的熔點消失，表觀上的分子量變得無限大，因此流動性、溶解度方面發生變化，而顯示出耐化學藥品性、耐溶劑性、耐候性、耐熱性、耐熱老化性等優異的特性。需要說明的是，本說明書中所示的玻璃化轉變溫度可以通過公知常用的測定方法來測定，優選為通過差示掃描熱量測定(DSC：differential scanning calorimetry)而測定得到的值。

本發明的薄膜基材中，優選的是，前述樹脂層是通過照射活性能量射線進行固化而得到的。

另外，本發明的導電電路基板的特征在于，在上述本發明的光燒結用熱塑性樹脂薄膜基材上形成有電路圖案。