[發明專利]密封片、密封片的制造方法以及電子部件封裝體的制造方法

有效

• 申請號: 201480018211.6
• 申請日: 2014-03-17
• 公開（公告）號: CN105103285B
• 公開（公告）日: 2019-11-22
• 發明（設計）人: 豐田英志;清水祐作;石井淳
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: H01L23/29
• 分類號: H01L23/29;C09K3/10;H01L23/08;H01L23/31;H03H3/08;H03H9/25
• 代理公司: 11021 中科專利商標代理有限責任公司
• 代理人: 葛凡<國際申請>=PCT/JP2014/

本發明提供撓性優異并且即使密封對象具有中空結構也能夠制作可靠性高的電子部件封裝體的密封片、密封片的制造方法以及電子部件封裝體的制造方法。本發明為彈性體的結構域分散、并且該結構域的最大直徑為20μm以下的密封片。

技術領域

本發明涉及密封片、密封片的制造方法以及電子部件封裝體的制造方法。

背景技術

在半導體等電子部件封裝體的制作中，代表性地采用以下步驟：將固定于基板、臨時固定材料等的1個或多個電子部件用密封樹脂進行密封，并根據需要將密封物切割成電子部件單位的封裝體。作為這種密封樹脂，可以使用操作性良好的片狀密封樹脂。此外，作為增加填充劑配合量以提高密封片性能的方法，提出了通過混煉將填充劑配合到密封用片中的技術(專利文獻1)。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2013－7028號公報

發明內容

發明要解決的問題

如果提高密封片中填充劑的配合量，則可以減少熱固化后以及回流焊等時的加熱所導致的翹曲，能夠制作可靠性高的電子部件封裝體，但有時密封片的撓性降低，進而操作性下降。

此外，近年來，SAW(Surface Acoustic Wave)濾波器、CMOS(Complementary MetalOxide Semiconductor)傳感器、加速度傳感器等被稱為MEMS的微小電子部件的開發與半導體封裝體一同在發展。這些電子部件一般具有用于確保表面彈性波的傳播、光學系統的維持、可動構件的可動性等的中空結構。在密封時，必須維持中空結構以確保可動構件的動作可靠性、元件的連接可靠性，同時進行密封。還要求密封片適應具有這種中空結構的密封對象的需要。

本發明的目的在于提供一種撓性優異且即使密封對象具有中空結構也能夠制作可靠性高的電子部件封裝體的密封片、密封片的制造方法以及電子部件封裝體的制造方法。

用于解決問題的方法

本發明人進行了深入研究，結果發現通過采用下述構成可以解決上述課題，從而完成本發明。

也就是說，本發明為彈性體的結構域(ドメイン，domain)分散，并且該結構域的最大直徑為20μm以下的密封片。

在該密封片中，彈性體形成結構域并分散，因此可以發揮優異的撓性，可以得到良好的操作性。此外，在該密封片中，最大直徑為20μm以下的微小的結構域(以下，也簡稱為“微小結構域”。)均勻地分散。這種微小結構域特別是對于數μm至數百μm左右的微觀范圍賦予了觸變性樣的作用，可以起到限制密封時的加熱所導致的其他成分流動的作用。結果，例如可以抑制向具有中空結構的電子部件的空隙的流入，從而維持中空結構，并由此可以制作高可靠性的電子部件封裝體。需要說明的是，在數百μm以上的宏觀范圍中，由于包含微小結構域在內而以密封片整體的形式流動，因此對電子部件凹凸的追隨性也良好。需要說明的是，結構域的最大直徑是指各結構域觀察圖像的輪廓上的2點間距離中的最大距離。當觀察圖像中多個彈性體粒子發生集合或凝集而存在時，將輪廓連續的情況作為一個結構域進行處理。結構域的觀察步驟以及最大直徑的測定方法根據實施例的記載。

在該密封片中，所述彈性體優選含有橡膠成分。此外，所述橡膠成分優選為選自丁二烯系橡膠、苯乙烯系橡膠、丙烯酸系橡膠、硅酮系橡膠中的至少一種。通過使彈性體含有這種成分，從而能夠以高水平發揮密封片的撓性和微小范圍下的流動限制作用。

在該密封片中，所述彈性體的含量優選為1.0重量％以上且3.5重量％以下。由此，密封片能夠適當地發揮撓性，并且可以通過適度的熔融粘度的發揮而確保電子部件的埋入性。

該密封片優選還含有熱固化性樹脂。從而，可以提高通過密封所得的電子部件封裝體的耐熱性、經時穩定性。