[發明專利]密封片、密封片的制造方法以及電子部件封裝體的制造方法

有效

• 申請號: 201480018211.6
• 申請日: 2014-03-17
• 公開（公告）號: CN105103285B
• 公開（公告）日: 2019-11-22
• 發明（設計）人: 豐田英志;清水祐作;石井淳
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: H01L23/29
• 分類號: H01L23/29;C09K3/10;H01L23/08;H01L23/31;H03H3/08;H03H9/25
• 代理公司: 11021 中科專利商標代理有限責任公司
• 代理人: 葛凡<國際申請>=PCT/JP2014/

1.一種密封片，其為彈性體的結構域分散、并且該結構域的最大直徑為20μm以下的密封片，形成所述密封片的環氧樹脂組合物含有環氧樹脂、酚醛樹脂和無機填充劑；所述環氧樹脂的含量設為相對于環氧樹脂組合物總體為1重量％～10重量％的范圍。

2.根據權利要求1所述的密封片，其中，所述彈性體含有橡膠成分。

3.根據權利要求2所述的密封片，其中，所述橡膠成分為選自丁二烯系橡膠、苯乙烯系橡膠、丙烯酸系橡膠、硅酮系橡膠中的至少一種。

4.根據權利要求1所述的密封片，其中，所述彈性體的含量為1.0重量％以上且3.5重量％以下。

5.根據權利要求1所述的密封片，在60℃下的所述彈性體的拉伸彈性模量Ee相對于熱固化性樹脂的拉伸彈性模量Et之比Ee/Et為5×10^－5以上且1×10^－2以下，所述熱固化性樹脂為環氧樹脂和酚醛樹脂。

6.一種密封片的制造方法，形成所述密封片的環氧樹脂組合物含有環氧樹脂、酚醛樹脂和無機填充劑；所述環氧樹脂的含量設為相對于環氧樹脂組合物總體為1重量％～10重量％的范圍，其包括：

混煉工序，制備含有彈性體的混煉物；以及

成形工序，將所述混煉物成形為片狀而得到密封片，

在所述混煉工序中，以所述密封片的彈性體分散為結構域狀、并且該結構域的最大直徑為20μm以下的方式進行混煉。

7.根據權利要求6所述的密封片的制造方法，所述混煉工序中的混煉轉數r(rpm)相對于混煉處理量t(kg/hr)之比r/t為60以上。

8.一種電子部件封裝體的制造方法，其包括：

層疊工序，以覆蓋一個或多個電子部件的方式將權利要求1～5中任一項所述的密封片層疊在該電子部件上；以及

密封體形成工序，使所述密封片固化，形成密封體。