[發明專利]復合銅粒子及其制造方法

無效

• 申請號: 201480016455.0
• 申請日: 2014-08-01
• 公開（公告）號: CN105073306A
• 公開（公告）日: 2015-11-18
• 發明（設計）人: 兒平壽博;佐佐木宣宏;箕輪光
• 申請（專利權）人: 三井金屬礦業株式會社
• 主分類號: B22F1/00
• 分類號: B22F1/00;B22F1/02;H01B1/22;H01B5/00;H01B13/00
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 吳倩;張楠

技術領域

本發明涉及復合銅粒子及其制造方法。

背景技術

薄片狀的銅粒子起因于其扁平的形狀而比表面積大，而且粒子彼此的接觸面積大，因此，具有以下優點：通過將其添加到導電性組合物中能夠使導電性提高，而且能夠調整粘度。例如本申請人之前提出了薄片銅粉及包含其的導電性糊劑(參照專利文獻1)。

專利文獻1中記載了一種薄片銅粉，其是粒徑為10μm以下的薄片銅粉，粒度分布的標準偏差SD與重量累積粒徑D₅₀之比即SD/D₅₀的值為0.5以下，重量累積粒徑D₉₀與重量累積粒徑D₁₀之比即D₉₀/D₁₀的值為4.0以下。此外，該文獻中記載了一種薄片銅粉，其是粒徑為10μm以下的薄片銅粉，SD/D₅₀的值為0.15～0.35，長寬比([厚度]/[D₅₀])的值為0.3～0.7。根據具有這種構成的該文獻中記載的薄片銅粉，能夠形成精細圖案的電路。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2003-119501號公報

發明內容

發明所要解決的問題

但是，隨著電子部件的進一步的小型化及高性能化，對其中使用的材料要求進一步的微細化。因此，對于導電性組合物的原材料即薄片狀銅粉也要求微粒化。但是，微粒化后的薄片狀銅粉由于存在燒結溫度向低溫側移動的傾向，所以在低溫下變得容易收縮，有時耐熱收縮性差。并且在由包含微粒化后的薄片狀銅粉的導電性糊劑形成導電膜時，存在在膜的燒結時產生的氣體難以逃逸的傾向，起因于此而電極的連續性變差。

因此，本發明的課題在于提供可消除上述的現有技術所具有的各種缺點的復合銅粒子及其制造方法。

用于解決問題的手段

本發明提供一種復合銅粒子，其是扁平狀銅粒子與比該扁平狀銅粒子更微細的多個無機氧化物粒子復合化而成的，

上述無機氧化物粒子在上述扁平狀銅粒子的表面均勻地存在。

此外，本發明提供一種復合銅粒子的制造方法，其將球狀的原料銅粉與無機氧化物的粉體的混合粉使用微珠進行分散處理，使該原料銅粉的銅粒子塑性變形成扁平，并且在該銅粒子的表面配置該無機氧化物的粒子，

其中，作為上述無機氧化物的粉體，使用利用動態光散射式粒度分布測定法得到的累積體積50容量％下的體積累積粒徑D₅₀(nm)與由BET比表面積換算得到的粒徑D_BET之比即D₅₀/D_BET低于60的粉體。

進而，本發明提供一種復合銅粒子的制造方法，其將包含第2無機氧化物的粒子的球狀的原料銅粉使用微珠進行分散處理，使該原料銅粉的銅粒子塑性變形成扁平，并且在該銅粒子的表面配置該第2無機氧化物的粒子。

附圖說明

圖1是表示關于實施例1至4及比較例1中得到的銅粒子的熱機械分析的測定結果的曲線圖。

具體實施方式

以下對本發明基于其優選的實施方式進行說明。本發明的復合銅粒子是作為母材的銅粒子與多個無機氧化物粒子復合化而構成的。作為母材的銅粒子是具有扁平的形狀的扁平狀銅粒子。與母材復合化的無機氧化物粒子是比作為母材的扁平狀銅粒子更微細的粒子。

本發明的復合銅粒子所具有的特征之一在于無機氧化物粒子相對于作為母材的扁平狀銅粒子的復合化的狀態。詳細而言，無機氧化物粒子在扁平狀銅粒子的表面均勻地存在。“在表面均勻地存在”是指無機氧化物粒子在扁平狀銅粒子的表面的整個區域均勻地存在。無機氧化物粒子在扁平狀銅粒子的表面均勻地存在具有以下敘述的優點。即，使用本發明的復合銅粒子來調制導電性糊劑等導電性組合物，對該導電性組合物的涂膜進行燒成而形成電子電路等時，若無機氧化物粒子在扁平狀銅粒子的表面均勻地存在，則復合銅粒子彼此的結合在無機氧化物粒子所存在的位置變得難以發生。其結果是，根據存在于扁平狀銅粒子的表面的無機氧化物粒子的量而燒結溫度發生變化。具體而言，存在于扁平狀銅粒子的表面的無機氧化物粒子的量越多，燒結溫度越上升。這樣，根據本發明，通過控制配置在扁平狀銅粒子的表面的無機氧化物粒子的量，能夠容易地控制燒結溫度。