[發明專利]磁器件有效
| 申請號: | 201480014062.6 | 申請日: | 2014-03-10 |
| 公開(公告)號: | CN105144317B | 公開(公告)日: | 2017-05-24 |
| 發明(設計)人: | 蜂谷孝治;小林知善;山口隆志 | 申請(專利權)人: | 歐姆龍汽車電子株式會社 |
| 主分類號: | H01F37/00 | 分類號: | H01F37/00;H01F17/00;H01F17/04;H01F27/08;H01F27/22;H01F27/28;H05K1/02 |
| 代理公司: | 北京三友知識產權代理有限公司11127 | 代理人: | 李輝,黃綸偉 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 器件 | ||
技術領域
本發明涉及具備由磁性體構成的磁芯(core)和形成了線圈圖案(coil pattern)的基板的扼流圈或變壓器等磁器件。
背景技術
例如,存在在對高電壓的直流進行開關而轉換為交流之后再轉換為低電壓的直流的直流-直流轉換裝置(DC-DC轉換器)這樣的開關電源裝置。在該開關電源裝置中使用扼流圈或變壓器等磁器件。
例如,在專利文獻1~6中公開了由基板上設置有線圈繞組的線圈圖案構成的磁器件。
在專利文獻1~5中,將由磁性體構成的磁芯插入到設置在基板上的開口部?;逵山^緣體構成,具有露出的外表面層和位于外表面層之間的內層等多個層。在各個層中以卷繞于磁芯周圍的方式形成線圈圖案。不同層的線圈圖案彼此間通過貫通孔等連接。線圈圖案或貫通孔由銅等導體構成。
在專利文獻6中,基板由一對絕緣層和設置于該絕緣層之間的磁性層構成。在磁性層上形成由導體構成的線圈圖案。線圈圖案在基板的板面方向或厚度方向多次進行卷繞。
當線圈圖案中流過電流時,從線圈圖案產熱,基板的溫度變高。作為基板散熱的對策,在專利文獻1中,將線圈圖案擴展到基板各個層的幾乎全部區域。另外,在基板的端部安裝散熱器。
在專利文獻3中,擴展基板各層的一部分線圈圖案的寬度,設置散熱圖案部。另外,使下方的基板比上方的基板突出,在該突出部設置散熱圖案部,與外部氣體直接接觸。此外,使設置于各個層的散熱圖案部的面方向位置不同。
在專利文獻6中,在線圈圖案的內側設置貫通磁性層與下方的絕緣層的傳熱用貫通導體,在基板的下表面設置與傳熱用貫通導體連接的散熱用導體層。傳熱用貫通導體和散熱用導體層沒有與線圈圖案連接。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1:日本特開2008-205350號公報
專利文獻2:日本特開平7-38262號公報
專利文獻3:日本特開平7-86755號公報
專利文獻4:再表WO2010/026690號公報
專利文獻5:日本特開平8-69935號公報
專利文獻6:日本特開2008-177516號公報
發明內容
發明所要解決的課題
例如,關于在大電流流動的DC-DC轉換器中使用的磁器件,在線圈圖案中流動大電流,線圈圖案中的發熱量變多。由設置在基板的露出的外表面層上的線圈圖案產生的熱從該線圈圖案的表面散熱,但由設置在沒有露出的內層的線圈圖案產生的熱難以釋放,而容易封閉在基板內。
當在線圈圖案中發生的熱封閉而導致基板的溫度上升時,有可能產生磁器件的特性變動或性能劣化。另外,當在同一基板上安裝有其它IC芯片等電子部件時,有可能產生電子部件的誤動作或破壞。
本發明的課題是在外表面層與內層設置有線圈圖案的基板中,使內層的熱容易釋放,來提高散熱性能。
解決問題的手段
本發明的磁器件具備:磁芯,其由磁性體構成;基板,其由絕緣體構成,具有插入磁芯的開口部和設置于兩面的2個外表面層以及設置于該外表面層之間的內層;以及線圈圖案,其由導體構成,以卷繞于磁芯的周圍的方式設置在基板的各外表面層和至少1個內層。還具備:第1散熱圖案,其由導體構成,與位于基板的一個外表面層的線圈圖案對應地設置在另一個外表面層;第2散熱圖案,其由導體構成,與位于基板的內層的線圈圖案對應地設置到另一個外表面層;第1熱層間連接單元,其連接對應的一個外表面層的線圈圖案與第1散熱圖案;以及第2熱層間連接單元,其連接對應的內層的線圈圖案與第2散熱圖案。并且,位于另一個外表面層的線圈圖案與各散熱圖案分體,第2散熱圖案的面積大于第1散熱圖案的面積。
由此,能夠使設置于基板的各外表面層的線圈圖案所產生的熱從該線圈圖案的表面進行散熱。另外,能夠使位于基板的一個表面層的線圈圖案所產生的熱利用第1熱層間連接單元傳遞至位于另一個外表面層的第1散熱圖案,從該散熱圖案的表面進行散熱。另外,能夠使位于基板內層的線圈圖案所產生的熱利用第2熱層間連接單元傳遞至位于另一個外表面層的第2散熱圖案,從該散熱圖案的表面進行散熱。此外,因為與位于內層的線圈圖案連接的第2散熱圖案的面積大于與位于一個表面層的線圈圖案連接的第1散熱圖案的面積,所以能夠使位于內層的線圈圖案所產生的熱從第2散熱圖案的表面容易地進行散熱。由此,在外表面層和內層上設置有線圈圖案的基板中,可容易釋放內層的熱,來提高散熱性能。
另外,本發明優選,在上述磁器件中散熱圖案彼此分體。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于歐姆龍汽車電子株式會社,未經歐姆龍汽車電子株式會社許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201480014062.6/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





