[發(fā)明專利]磁器件有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201480014062.6 | 申請日： | 2014-03-10 |
| 公開（公告）號： | CN105144317B | 公開（公告）日： | 2017-05-24 |
| 發(fā)明（設計）人： | 蜂谷孝治;小林知善;山口隆志 | 申請（專利權(quán)）人： | 歐姆龍汽車電子株式會社 |
| 主分類號： | H01F37/00 | 分類號： | H01F37/00;H01F17/00;H01F17/04;H01F27/08;H01F27/22;H01F27/28;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11127 | 代理人： | 李輝,黃綸偉 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 器件 | ||
1.一種磁器件，其具備：
磁芯，其由磁性體構(gòu)成；
基板，其由絕緣體構(gòu)成，具有插入所述磁芯的開口部和設置于兩面的2個外表面層以及設置于該外表面層之間的內(nèi)層；以及
線圈圖案，其由導體構(gòu)成，以卷繞于所述磁芯的周圍的方式設置在所述基板的各所述外表面層和至少1個所述內(nèi)層，
該磁器件的特征在于，還具備：
第1散熱圖案，其由導體構(gòu)成，與位于所述基板的一個所述外表面層的所述線圈圖案對應地設置在另一個所述外表面層；
第2散熱圖案，其由導體構(gòu)成，與位于所述基板的所述內(nèi)層的所述線圈圖案對應地設置在另一個所述外表面層；
第1熱層間連接單元，其連接對應的所述一個所述外表面層的線圈圖案與所述第1散熱圖案；以及
第2熱層間連接單元，其連接對應的所述內(nèi)層的線圈圖案與所述第2散熱圖案，
位于另一個所述外表面層的所述線圈圖案與各所述散熱圖案分體，
所述第2散熱圖案的面積大于所述第1散熱圖案的面積。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的磁器件，其特征在于，
所述第2散熱圖案彼此分體。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的磁器件，其特征在于，
所述磁器件還具備電層間連接單元，該電層間連接單元連接位于所述基板的不同層的所述線圈圖案彼此之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的磁器件，其特征在于，
所述磁器件還具備第3散熱圖案，該第3散熱圖案由設置于所述基板的所述另一個所述外表面層的導體構(gòu)成，與位于所述另一個所述外表面層的所述線圈圖案連接，
所述第3散熱圖案與所述第1散熱圖案以及所述第2散熱圖案分體，
所述第1散熱圖案的面積大于所述第3散熱圖案的面積。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的磁器件，其特征在于，
所述磁器件還具備第3散熱圖案，該第3散熱圖案由設置于所述基板的所述另一個所述外表面層的導體構(gòu)成，與位于所述另一個所述外表面層的所述線圈圖案連接，
所述第3散熱圖案與所述第1散熱圖案以及所述第2散熱圖案分體，
所述第1散熱圖案的面積大于所述第3散熱圖案的面積。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的磁器件，其特征在于，
在所述基板的所述另一個所述外表面層上設置所述第2散熱圖案，
在所述另一個外表面層側(cè)安裝有散熱器。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的磁器件，其特征在于，
在所述基板的所述另一個所述外表面層上設置所述第2散熱圖案，
在所述另一個外表面層側(cè)安裝有散熱器。
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的磁器件，其特征在于，
在所述基板的所述另一個所述外表面層上設置所述第2散熱圖案，
在所述另一個外表面層側(cè)安裝有散熱器。
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