[發明專利]用于降低蛋白質制劑中的聚集物含量的混合的多官能性金屬親和表面

在審

• 申請號: 201480007434.2
• 申請日: 2014-02-05
• 公開（公告）號: CN105026416A
• 公開（公告）日: 2015-11-04
• 發明（設計）人: 彼得·斯坦利·加尼翁
• 申請（專利權）人: 新加坡科技研究局
• 主分類號: C07K1/14
• 分類號: C07K1/14;C07K1/18;B01D15/00
• 代理公司: 北京派特恩知識產權代理有限公司 11270
• 代理人: 武晨燕;遲姍

1.一種用于降低蛋白質制劑的聚集物含量的組合物，其包含第一基底，所述第一基底包含:具有金屬親和官能性的第一表面結合配體，所述金屬親和官能性基本上不含金屬；和不同于所述第一表面結合配體的另外的表面結合配體，所述另外的表面結合配體具有不與所述金屬親和官能性的聚集物電荷相反的聚集物電荷，其中任選地所述另外的表面結合配體被提供于另外的基底上，由此所述組合物包含所述第一基底與所述另外的基底的混合物。

2.根據權利要求1所述的組合物，其中所述第一表面結合配體、所述另外的表面結合配體或兩者包含多齒金屬螯合部分。

3.根據權利要求1所述的組合物，其中所述另外的表面結合配體具有金屬親和官能性。

4.根據權利要求1所述的組合物，其中所述第一表面結合配體具有為負電性的聚集物電荷。

5.根據權利要求4所述的組合物，其中所述第一基底具有與它結合的另外的化學部分，條件是所述第一基底的聚集物電荷保持負電性。

6.根據權利要求1所述的組合物，其中所述第一表面結合配體為負電性的，并且選自由亞氨基二乙酸(2-(羧甲基氨基)乙酸)、乙二醇(氨乙基醚)二乙酸、次氮基乙酸(2,2',2”-次氮基三乙酸)、天冬氨酸和谷氨酸組成的組。

7.根據權利要求1所述的組合物，其中所述第一表面結合配體為亞氨基二乙酸(2-(羧甲基氨基)乙酸)。

8.根據權利要求1所述的組合物，其中所述第一表面結合配體具有為正電性的聚集物電荷。

9.根據權利要求1所述的組合物，其中所述第一表面結合配體為三(2-氨乙基)胺、二亞乙基三胺、三亞乙基四胺、四亞乙基五胺、聚丙烯亞胺四胺或去鐵胺。

10.根據權利要求1所述的組合物，其中所述第一表面結合配體為三(2-氨乙基)胺。

11.根據權利要求1所述的組合物，其中所述第一基底具有與它結合的另外的化學部分，條件是第一基底的聚集物電荷保持不變。

12.根據權利要求1所述的組合物，其中所述第一基底或所述另外的基底中的至少一個除包含所述第一表面結合配體和所述另外的表面結合配體之外，還包含附加表面結合配體，其中所述附加表面結合配體增強所述組合物參與與所述蛋白質制劑的組分的氫鍵合、疏水相互作用或π-π結合的能力。

13.根據權利要求1所述的組合物，其中所述第一基底、所述另外的基底或兩者包含超過一個的與中性基團組合的帶負電荷的金屬螯合基團、帶負電荷的基團或其組合。

14.根據權利要求1所述的組合物，其中所述第一基底和所述另外的基底或兩者包含超過一個的與中性基團組合的帶正電荷的金屬螯合基團、帶正電荷的基團或其組合。

15.根據權利要求1所述的組合物，其中所述第一表面結合配體和所述另外的表面結合配體與所述第一基底共價連接。

16.根據權利要求1所述的組合物，其中所述第一表面結合配體與所述第一基底共價結合，并且所述另外的表面結合配體與所述任選的另外的基底共價連接。

17.根據權利要求1所述的組合物，其中所述第一基底、所述任選的另外的基底或兩者包含多個顆粒。

18.根據權利要求17所述的組合物，其中所述多個顆粒為無孔的。

19.根據權利要求17所述的組合物，其中所述多個顆粒為多孔的。

20.根據權利要求19所述的組合物，其中所述多個顆粒具有大到足以允許來自所述蛋白質制劑的蛋白質進入的孔徑。

21.根據權利要求19所述的組合物，其中所述多個顆粒具有小到不允許來自所述蛋白質制劑的蛋白質進入的孔徑。

22.根據權利要求19所述的組合物，其中平均孔徑為約10nm到約100nm。

23.根據權利要求19所述的組合物，其中平均孔徑小于約10nm。

24.根據權利要求19所述的組合物，其中平均孔徑大于約100nm。