[發(fā)明專利]稀釋劑組合物及其用途

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201480007310.4
• 申請日: 2014-01-24
• 公開（公告）號: CN104969129B
• 公開（公告）日: 2020-01-17
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 權(quán)五煥;尹錫壹;鄭宗鉉;金炳郁;趙泰杓;辛成健
• 申請（專利權(quán)）人: 東進世美肯株式會社
• 主分類號: G03F7/42
• 分類號: G03F7/42;G03F7/32;H01L21/027;G03F7/09
• 代理公司: 11399 北京冠和權(quán)律師事務(wù)所
• 代理人: 朱健;陳國軍

本發(fā)明涉及一種稀釋劑組合物及其用途。本發(fā)明的稀釋劑組合物對各種光阻劑都具有優(yōu)異的溶解力，且具有最適當(dāng)?shù)膿]發(fā)性，因此能夠在短時間內(nèi)于邊緣球狀物移除工藝或類似工藝中有效地去除不必要附著的光阻劑，并且可應(yīng)用于半導(dǎo)體基板的預(yù)潤濕工藝，用少量的光阻劑也能夠有效地形成感光膜。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種稀釋劑組合物及其用途，更具體地涉及一種在半導(dǎo)體制造過程中能夠用于光罩蝕刻工藝之各步驟的稀釋劑組合物，以及使用該組合物形成感光膜的方法。

背景技術(shù)

光罩蝕刻(photo lithography)是一種使用光罩將預(yù)先設(shè)計好的圖案復(fù)制到半導(dǎo)體基板上的感光膜，然后依據(jù)所復(fù)制的圖案蝕刻基板或是下層膜的過程。

在光罩蝕刻工藝(photolithography process)中，光阻劑被涂布于半導(dǎo)體基板上以形成感光膜。并且，使用曝光設(shè)備將感光膜暴露于光線下，以投影出光罩的圖案，之后，進行顯影工藝制造出所需形狀的感光膜圖案。接著，使用感光膜圖案蝕刻基板，其后，藉由剝離等方法將不再需要的感光膜圖案從基板上移除。在此過程中，依據(jù)欲形成之圖案的線寬使用諸如G-線(G-line)、I-線(I-line)、氟化氪(KrF)、氟化氬(ArF)、紫外光(ultravioletrays)、電子束(e-beam)、X射線(X-ray)等等各種光源。依據(jù)光源的種類、感光膜的性能等等，用于形成感光膜的光阻劑包括各種主要成分的樹脂、光敏劑等等。

同時，在光罩蝕刻工藝中，稀釋劑(thinner)組合物指的是對光阻劑具有溶解力，因而用于移除光阻劑或是作為稀釋劑的物質(zhì)。針對光阻劑的稀釋劑組合物的溶解力取決于稀釋劑組合物的化學(xué)成分以及光阻劑的化學(xué)結(jié)構(gòu)。然而，由于所述化學(xué)結(jié)構(gòu)會隨光阻劑的種類而大幅改變，因此市售稀釋劑組合物普遍都存有針對各種光阻劑無法具有固定溶解力的問題。具體來說，倘若稀釋劑組合物對于光阻劑的溶解力不足，在用于移除不必要地附著于基板之光阻劑的邊緣球狀物移除工藝(Edge bead removing,EBR)中，或是在降低光阻劑消耗(Reducing resist consumption,RRC)涂布等等所使用之稀釋劑組合物的預(yù)潤濕(pre-wetting)工藝中，可能會產(chǎn)生瑕疵，因而可能會導(dǎo)致良率降低。

因此，需要開發(fā)出一種針對各種光阻劑具有進一步提高的溶解力的稀釋劑組合物。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種稀釋劑組成物，其對各種光阻劑具有進一步提高的溶解力，且可應(yīng)用于形成感光膜的各種工藝中。

本發(fā)明的另一目的在于提供一種使用所述稀釋劑組合物形成感光膜的方法。

依據(jù)本發(fā)明一實施例，提供一種包括有1-甲氧基-2-丙醇醋酸酯(1-met hoxy-2-propanol acetate)以及乙二醇丙基醚(ethylene glycolpropyl ether)的稀釋劑組合物。

所述稀釋劑組合物可包括有20至80wt％的1-甲氧基-2-丙醇醋酸酯，以及20至80wt％的乙二醇丙基醚。

并且，所述稀釋劑組合物可包括有40至80wt％的1-甲氧基-2-丙醇醋酸酯，以及20至60wt％的乙二醇丙基醚。

并且，乙二醇丙基醚可包括乙二醇單丙醚(ethylene glycol monoprop ylether)、乙二醇異丙醚(ethylene glycol isopropyl ether)及其混合物。

所述稀釋劑組合物可進一步包括有界面活性劑，并且，以100重量份的稀釋劑組合物為基淮，所述界面活性劑的含量可為0.001至0.1重量份。

同時，依據(jù)本發(fā)明另一實施例，提供一種感光膜的形成方法，包括有下列步驟：將光阻劑涂布于半導(dǎo)體基板上；以及將所述稀釋劑組合物施用于所述基板上，以從基板移除至少一部分的光阻劑。