[發明專利]半導體裝置有效
| 申請號: | 201480007030.3 | 申請日: | 2014-03-14 |
| 公開(公告)號: | CN104981903B | 公開(公告)日: | 2017-12-01 |
| 發明(設計)人: | 內藤達也 | 申請(專利權)人: | 富士電機株式會社 |
| 主分類號: | H01L27/04 | 分類號: | H01L27/04;H01L21/336;H01L21/822;H01L29/06;H01L29/739;H01L29/78 |
| 代理公司: | 上海專利商標事務所有限公司31100 | 代理人: | 萬捷 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 半導體 裝置 | ||
技術領域
本發明涉及半導體裝置。
背景技術
對于絕緣柵型雙極晶體管(IGBT:Insulated Gate Bipolar Transistor)等功率半導體元件,有時會施加外來的浪涌電壓、噪音電壓、以及因功率半導體元件的動作而產生的電磁噪音等的浪涌電壓。用保護用二極管來對該外來的浪涌電壓、噪音電壓以及電磁噪音等的浪涌電壓等過大的電壓進行箝位,以防止對功率半導體元件施加過大的電壓,由此在形成有功率半導體元件的半導體裝置中實現較高的破壞耐量。
形成有功率半導體元件的半導體裝置例如搭載于內燃機用點火裝置。對內燃機用點火裝置的主要部分的電路結構進行說明。圖9是表示內燃機用點火裝置600的主要部分的電路結構的電路圖。圖9的矩形框Q所包圍的部分是將作為功率半導體元件的IGBT503、以及用于控制IGBT503的周邊電路形成于同一半導體基板601而得的半導體裝置500。半導體裝置500例如起到對流向點火線圈的初級線圈505的低壓電流進行控制的點火器的作用。IGBT503構成使流過初級線圈505的低壓電流通斷的開關。
在圖9中,在從柵極驅動電路501輸入導通信號的情況下,導通信號經由柵極電阻502輸入至IGBT503的柵極。由此,IGBT503的柵極電位上升,IGBT503導通。IGBT503導通從而使電流從電池504流向初級線圈505。另一方面,在從柵極驅動電路501輸入截止信號的情況下,IGBT503截止從而使集電極C的電位上升,流向初級線圈505的電流被切斷,初級線圈505的電壓上升。由此,在次級線圈506中產生與匝數比相對應的高電壓,火花塞507的間隙產生放電,從而發動機點火。
連接于IGBT503的集電極C-柵極G間的保護用二極管508具有以下作用:在IGBT503截止時,對施加于IGBT503的集電極C的高電壓進行箝位,以防止對IGBT503施加過電壓。
另外,在保護用二極管508達到箝位電壓的情況下,保護用二極管508中流過箝位電流Icl。該箝位電流Icl經由柵極電阻502和齊納二極管(Zener Diode)509流向接地GND,使IGBT503的柵極電位上升。在IGBT503的柵極電位上升的情況下,IGBT503導通,流向初級線圈505的箝位電流Icl轉流向IGBT503從而流向接地GND。由此,使流向初級線圈505的電流流向接地GND,從而使得累積于初級、次級線圈505、506的較大的能量得以發散。
接著,對半導體裝置500的結構進行說明。圖10是表示現有的半導體裝置500的結構的說明圖。圖10(a)是現有的半導體裝置500的主要部分俯視圖,圖10(b)是表示在圖10(a)的Y-Y線處進行切斷而得的剖面結構的主要部分剖視圖。該半導體裝置500具有p型集電區52、配置于該p型集電區52上的n型緩沖區53、以及配置于n型緩沖區53的與p型集電區52側相反側的表面上的n型漂移區54(n-型區)。
在n型漂移區54的與n型緩沖區53側相反側的表面層上,選擇性地配置有p基極區(在圖10中,示出了與p型基極區的比有源區71要向外側(芯片外周側)延伸的部分(以下稱為外延部)相連的p型阱區55)。而且,在n型漂移區54的與n型緩沖區53側相反側的表面層上,在p型基區55的外側,包圍有源區71而呈環狀地配置有1個p型保護環區56。形成于半導體裝置500的IGBT及保護用二極管60分別相當于圖9的電路圖中的IGBT503和保護用二極管508。
在p型基極區的內部,設有n型發射區(在圖10中,示出了與n型發射區的外延部相連的n型層57)。在n型漂移區54的芯片表面側,配置有由未圖示的p型基極區、n型發射區、柵極絕緣膜及柵電極所構成的MOS柵極(由金屬-氧化膜-半導體所構成的絕緣柵)結構。發射電極58與p型基極區(p型阱區55)及n型發射區(n型層57)進行電連接。在半導體裝置500的背面,設有與p型集電區52進行電連接的集電電極52a。
此外,在半導體裝置500的表面上,設有配置于p型保護環區56上的氧化膜59、以及隔著氧化膜59進行配置的保護用二極管60。保護用二極管60設置于氧化膜59中的、p型保護環區56上的形成得較厚的部分即場氧化膜59a上。保護用二極管60的一端側與經由n+型層72而反映出集電極電位的截斷電極(stopper electrode)61相連接。保護用二極管60的另一端側經由n+型層72與柵極布線63相連接。柵極布線63是與未圖示的由多晶硅(poly-Si)所形成的柵電極和由金屬膜所形成的柵極焊盤電極62相連的金屬布線。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





