[發明專利]無散熱片的電子單元

有效

• 申請號: 201480006640.1
• 申請日: 2014-01-30
• 公開（公告）號: CN104956777B
• 公開（公告）日: 2017-11-10
• 發明（設計）人: 鈴木正志
• 申請（專利權）人: 矢崎總業株式會社
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K3/46
• 代理公司: 北京奉思知識產權代理有限公司11464
• 代理人: 吳立,鄒軼鮫

技術領域

本發明涉及一種安裝在諸如汽車這樣的車輛上并且能夠在不使用任何散熱片的情況下實現的電子單元。

背景技術

<抵抗放熱的現有技術措施>

近年來，由于安裝空間的限制，要求安裝在車輛上的電子單元小型化。在一些情況下，安裝在電子單元中的諸如半導體繼電器這樣的多個發熱部件可能彼此熱干涉，并且局部達到非常高的溫度。在這種情況下，為了防止任何電子部件或任何電子基板超過其容許溫度的上限，已經使用了散熱片、金屬芯基板等來放熱(參見專利文獻1)。

<抵抗放熱的現有技術措施的問題>

如上所述，通過使用諸如散熱片或金屬芯基板這樣的放熱部件進行的放熱作為抵抗放熱的措施是有效的。然而，要求用于安裝放熱部件的空間。這阻礙了小型化的趨勢。另外，需要花費放熱部件的成本。成本的增加成為問題。

引用列表

專利文獻

專利文獻1：JP-A-2011-14574

發明內容

技術問題

考慮到前述情況，已經完成了本發明。本發明的目的是提供一種無散熱片的電子單元，其中，已經以僅設計發熱部件的配置而并不使用諸如任何散熱片或任何金屬芯基板這樣的任何放熱部件的方式考慮了抵抗熱干涉的措施，從而防止任何電子部件或任何電子基板超過其容許溫度的上限，使得能夠防止由于溫度過高帶來的自保護切斷而引起的電子部件的惡化或輸出停止。

解決問題的方案

本發明的前述目的能夠通過下面的構造(1)至(3)實現。

(1)一種無散熱片的電子單元，包括：無金屬芯電子基板；以及安裝在所述無金屬芯電子基板上無散熱片的微機和的各種半導體繼電器；其中，所述無散熱片的微機布置在所述無金屬芯電子基板上；并且在所述各種半導體繼電器之中，可能達到最高溫度的半導體繼電器與所述無散熱片的微機的布置位置分開最長的距離，并且所述各種半導體繼電器彼此分開地布置。

(2)一種無散熱片的電子單元，包括：無金屬芯電子基板，其設置有三層以上的銅箔導電布圖；以及安裝在所述無金屬芯電子基板上無散熱片的微機和的各種半導體繼電器；其中，所述無散熱片的微機和所述各種半導體繼電器分別布置在所述無金屬芯電子基板的端部中。

(3)根據前述(1)或(2)的無散熱片的電子單元，其中：所述各種半導體繼電器包括雨刷繼電器、頭燈繼電器和霧燈繼電器之中的兩種以上的繼電器。

根據前述構造(1)，在多種半導體繼電器之中，可能達到最高溫度的半導體繼電器與無散熱片的微機的布置位置分開最遠的距離，并且各種半導體繼電器彼此分開地布置。因此，與設置有散熱片的微機和設置有散熱片的各種半導體繼電器彼此靠近布置的現有技術設備相比，即使不使用任何散熱片或任何金屬芯基板，也能夠防止諸如半導體繼電器這樣的多個發熱部件彼此熱干涉并且局部達到很高的溫度，并且還能夠有助于小型化和空間節省。

根據前述構造(2)，無散熱片的微機和各種半導體繼電器分別布置在設置有三層以上的銅箔導電布圖的無金屬芯電子基板的端部上。因此，與設置有散熱片的微機和設置有散熱片的各種半導體繼電器彼此靠近布置的現有技術設備相比，即使不使用任何散熱片或任何金屬芯基板，也能夠防止諸如半導體繼電器這樣的多個發熱部件彼此熱干涉并且局部達到很高的溫度，并且還能夠有助于小型化和空間節省。

根據前述構造(3)，各種半導體繼電器包括雨刷繼電器、頭燈繼電器和霧燈繼電器中的兩種以上的繼電器。特別是在雨天的夜間行駛期間可能分別產生熱的各種半導體繼電器彼此分開地布置。因此，能夠防止各種半導體繼電器彼此熱干涉并且局部到達很高的溫度，并且能夠有助于小型化和空間節省。

附圖說明

圖1(A)是根據本發明的實施例1的已經考慮了抵抗熱干涉的措施的無散熱片的電子單元的一個表面(例如，前表面)中的電子基板的平面圖，并且圖1(B)是圖1(A)所示的無散熱片的電子單元的一個表面中的電子基板的溫度分布的平面圖。

圖2(A)是當從一個表面觀看時，圖1(A)所示的無散熱片的電子單元的另一個表面(例如，后表面)中的電子基板的平面圖，并且圖2(B)是示出當從一個表面觀看時，圖2(A)所示的無散熱片的電子單元的另一個表面中的電子基板的溫度分布的平面圖。

圖3(A)是不考慮抵抗熱干涉的措施的現有技術的電子單元的一個表面(例如，前表面)中的電子基板的平面圖，并且圖3(B)是圖3(A)所示的電子單元的一個表面中的電子基板的溫度分布的平面圖。