[發(fā)明專利]無散熱片的電子單元有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201480006640.1 | 申請日： | 2014-01-30 |
| 公開（公告）號： | CN104956777B | 公開（公告）日： | 2017-11-10 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 鈴木正志 | 申請（專利權(quán)）人： | 矢崎總業(yè)株式會社 |
| 主分類號： | H05K1/18 | 分類號： | H05K1/18;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京奉思知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11464 | 代理人： | 吳立,鄒軼鮫 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 散熱片 電子 單元 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種無散熱片的電子單元，包括：
無金屬芯電子基板；以及
安裝在所述無金屬芯電子基板上的無散熱片的微機和各種半導體繼電器；
其中，所述無散熱片的微機布置在所述無金屬芯電子基板上；并且
其中，在所述各種半導體繼電器之中，可能達到最高溫度的半導體繼電器與所述無散熱片的微機的布置位置分開最長的距離，并且所述各種半導體繼電器在作為所述無散熱片的電子單元的一個表面和另一個表面的前后表面中彼此分開地布置。
2.一種無散熱片的電子單元，包括：
無金屬芯電子基板，其設(shè)置有三層以上的銅箔導電布圖；以及
安裝在所述無金屬芯電子基板上的無散熱片的微機和各種半導體繼電器；
其中，所述無散熱片的微機和所述各種半導體繼電器分別布置在所述無金屬芯電子基板的端部中，并且
其中，在作為控制部件和信號線的布置區(qū)域的所述無金屬芯電子基板的中心附近，沒有布置發(fā)熱部件。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的無散熱片的電子單元，其中，所述各種半導體繼電器包括雨刷繼電器、頭燈繼電器和霧燈繼電器之中的兩種以上。
下載完整專利技術(shù)內(nèi)容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于矢崎總業(yè)株式會社，未經(jīng)矢崎總業(yè)株式會社許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201480006640.1/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇：用于印刷電路板的冷卻設(shè)備
- 下一篇：無線通信
