[發明專利]芯片卡讀/寫裝置

有效

• 申請號: 201480006201.0
• 申請日: 2014-02-13
• 公開（公告）號: CN104995636B
• 公開（公告）日: 2019-01-22
• 發明（設計）人: 斯蒂芬·鮑達赫;斯特凡·緹斯科恩;托馬斯·瓦爾塔;馬里奧·馮如提
• 申請（專利權）人: 聯邦印刷有限公司
• 主分類號: G06K7/00
• 分類號: G06K7/00;G06K7/10
• 代理公司: 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237
• 代理人: 鐘晶

本發明涉及一種芯片卡(101)讀/寫裝置(100)，包括：用于模塊載體(105)的夾持器(103)，以及模塊載體(105)，所述模塊載體包括至少一個用于和所述芯片卡(101)通訊的電子模塊(107)，所述模塊載體(105)可從所述夾持器(103)中拆除。

技術領域

本發明涉及一種芯片卡讀/寫裝置。

背景技術

在與芯片卡進行接觸式及非接觸式電氣通訊時，需將芯片卡置于對應芯片卡讀/寫裝置的預定位置，然后由讀/寫裝置內部的各電子模塊通過對芯片卡進行例如讀取、寫入或編程等操作而實現上述通訊。其中，所述模塊稱為讀取器模塊。

在具有多個讀取器模塊的工業設備中，由于周邊機械及電氣部件的影響，將各電子模塊部件相互間設定于精確位置十分不易，因此會對其通訊造成影響。此外，將多個讀取器相互間稠密地設置于同一設備內的做法還會導致各讀取器間的相互干擾或紊亂。

為實現與芯片卡的通訊，在讀/寫裝置內部，讀取器模塊通常具有固定的安裝位置，且在該位置上接受測校。在后續置換讀取器模塊時，需要花費大筆安裝費用且需設備停工。

發明內容

因此，本發明的目的在于提供一種芯片卡讀/寫裝置，其可實現在生產狀態下對與芯片卡通訊的電氣模塊的快速置換。

所述目的可由本發明獨立權利要求的技術特征實現。其優選擴展形式見于說明書、附圖及從屬權利要求的技術方案。

根據第一方面，所述目的由一種芯片卡讀/寫裝置實現，該讀/寫裝置包括：用于模塊載體的夾持器；以及模塊載體，其具有至少一個用于和芯片卡通訊的電子模塊。其中，所述模塊載體可從夾持器中拆除。所述芯片卡讀/寫裝置例如為個性化設置/驗證單元，用于芯片卡的個性化設置及驗證。

其所實現的技術優點例如為，可通過簡單方式對發生故障或廢棄的電子模塊進行更換，且無需長時間中止個性化芯片卡生產過程。由于可通過簡單方式將電子模塊插入并固定于該讀/寫裝置的夾持器內，該讀/寫裝置例如為個性化設置/驗證單元，因此使得對支持其他參數或速度、或滿足其他規格或標準的預設替代模塊的快速更換成為可能，從而為芯片卡個性化設置或驗證過程中的基本元件快速更換實現利于檢修的模塊化概念，其中，所述設置或驗證過程例如為讀/寫裝置的修理過程。此外，所述模塊在模塊載體中的設置方式還可保證數據的無中斷傳輸。

在所述讀/寫裝置的一優選實施方式中，所述模塊載體包括一非接觸式模塊，用于以非接觸式方式與所述芯片卡進行通訊。其所實現的技術優點例如為，可實現在所述芯片卡的個性化設置和驗證過程中等的以無線的方式進行通訊。

在所述讀/寫裝置的另一優選實施方式中，所述模塊載體包括一可移動的容置框體，用于容納所述非接觸式模塊。其所實現的技術優點例如為，可實現以機械和電氣方式相對于所述芯片卡對齊和調節所述非接觸式模塊。此外，還可實現在所述設備外部對包括所述非接觸式模塊的模塊載體的調節、測量以及測試。

在所述讀/寫裝置的另一優選實施方式中，所述可移動式容置框體沿所述非接觸式模塊的邊緣圍繞所述非接觸式模塊。其所實現的技術優點例如為，可減少從所述模塊載體射出的電磁輻射。

在所述讀/寫裝置的另一優選實施方式中，所述可移動式容置框體由屏蔽材料制成。其所實現的技術優點例如為，可最優化所述模塊載體內的電磁輻射，或者更確切地說，可降低從所述容置框體射出的電磁輻射。

在所述讀/寫裝置的另一優選實施方式中，所述模塊載體包括一固定件，用于固定所述可移動式容置框體。其所實現的技術優點例如為，可將所述可移動式容置框體在模塊載體內固定到位，而且即使在該非接觸式模塊被調節后，容置框體的上述位置仍保持不變。