[發(fā)明專利]芯片卡讀/寫裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201480006201.0
• 申請(qǐng)日: 2014-02-13
• 公開（公告）號(hào): CN104995636B
• 公開（公告）日: 2019-01-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 斯蒂芬·鮑達(dá)赫;斯特凡·緹斯科恩;托馬斯·瓦爾塔;馬里奧·馮如提
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 聯(lián)邦印刷有限公司
• 主分類號(hào): G06K7/00
• 分類號(hào): G06K7/00;G06K7/10
• 代理公司: 上海思微知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31237
• 代理人: 鐘晶

1.一種芯片卡(101)讀/寫裝置(100)，其特征在于，包括：

-用于模塊載體(105)的夾持器(103)，以及

-模塊載體(105)，包括至少一個(gè)用于和所述芯片卡(101)通訊的電子模塊，所述模塊載體(105)可從所述夾持器(103)中拆除，

其中所述模塊載體(105)包括一非接觸式模塊(107)，用于以非接觸方式與所述芯片卡(101)進(jìn)行通訊，

所述模塊載體(105)包括一接觸式模塊，用于以接觸方式與所述芯片卡(101)進(jìn)行通訊,以及

所述模塊載體(105)包括一可移動(dòng)的容置框體(109)，用于容納所述非接觸式模塊(107)。

2.如權(quán)利要求1所述的讀/寫裝置(100)，其特征在于，所述可移動(dòng)的容置框體(109)沿所述非接觸式模塊(107)的邊緣圍繞所述非接觸式模塊。

3.如權(quán)利要求1或2所述的讀/寫裝置(100)，其特征在于，所述模塊載體(105)包括一固定件(111)，用于固定所述可移動(dòng)的容置框體(109)。

4.如權(quán)利要求1或2所述的讀/寫裝置(100)，其特征在于，所述模塊載體(105)包括一調(diào)節(jié)器件，用于相對(duì)于所述模塊載體(105)調(diào)節(jié)所述可移動(dòng)的容置框體(109)。

5.如權(quán)利要求1所述的讀/寫裝置(100)，其特征在于，所述模塊載體(105)包括一插塞式連接件(125-1)，用于以電氣方式將所述接觸式模塊連接至所述夾持器(103)的一插塞式連接件(125-2)。

6.如權(quán)利要求1所述的讀/寫裝置(100)，其特征在于，所述夾持器(103)包括一接觸臂(117)，用于通過(guò)所述接觸臂將電氣連接傳導(dǎo)至所述芯片卡(101)上的觸點(diǎn)。

7.如權(quán)利要求1所述的讀/寫裝置(100)，其特征在于，所述夾持器(103)包括一置卡板(113)，用于將所述芯片卡(101)放置于所述置卡板上。

8.如權(quán)利要求7所述的讀/寫裝置(100)，其特征在于，所述置卡板(113)包括一擋位結(jié)構(gòu)(115)，用于在將所述芯片卡放置于置卡板(113)上后限制該芯片卡(101)的移動(dòng)。

9.如權(quán)利要求1所述的讀/寫裝置(100)，其特征在于，可拆卸的所述模塊載體(105)包括一連接件(119)，用于連接所述非接觸式模塊(107)或接觸式模塊的數(shù)據(jù)線路。

10.如權(quán)利要求1所述的讀/寫裝置(100)，其特征在于，可拆卸的所述模塊載體(105)包括一屏蔽箔，用于屏蔽所述非接觸式模塊(107)的電磁場(chǎng)。

11.如權(quán)利要求1所述的讀/寫裝置(100)，其特征在于，所述讀/寫裝置(100)包括一緊固件(121)，用于將可拆卸的所述模塊載體(105)固定于所述夾持器(103)內(nèi)。