[發明專利]加熱接合裝置及加熱接合產品的制造方法

有效

• 申請號: 201480005952.0
• 申請日: 2014-01-09
• 公開（公告）號: CN104968462B
• 公開（公告）日: 2018-06-05
• 發明（設計）人: 松田純;鈴木隆之;黑田正己
• 申請（專利權）人: 歐利生電氣株式會社
• 主分類號: B23K1/008
• 分類號: B23K1/008;B23K1/00;B23K3/04;H05K3/34;B23K101/42
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 高迪

提供優異的加熱接合裝置及加熱接合產品的制造方法，在真空中進行加熱接合時，在加熱接合結束后的工件的冷卻中，不會使加熱接合的目標物體過熱，與以往的裝置及方法相比能夠以短時間將目標物體冷卻。本發明的加熱接合裝置具備：真空腔體(10)，容納加熱接合的目標物體(1)和緩沖器部(5)；加熱器(20)，對與容納于真空腔體內的目標物體接觸而配置的緩沖器部加熱；目標物體溫度傳感器(40)，檢測經由緩沖器部而加熱了的目標物體的溫度；緩沖器溫度傳感器(60)，檢測緩沖器部的溫度；真空破壞裝置(70)，對真空腔體內的真空進行真空破壞；及控制裝置(50)，在目標物體溫度傳感器與緩沖器溫度傳感器的檢測溫度之間的溫度差在規定的溫度差的范圍內時，操作真空破壞裝置對真空腔體內的真空進行真空破壞。

技術領域

本發明涉及加熱接合裝置及加熱接合產品的制造方法，更詳細而言，涉及將工件(包含電子零部件、基板等以及接合材料而構成的加熱接合的目標物體)加熱及冷卻來加熱接合的加熱接合裝置及加熱接合產品的制造方法。

背景技術

以往，已知一種軟釬焊裝置，作為在用還原性的羧酸蒸汽充滿的能夠開閉的腔體內設置有具備加熱機構的熱板的加熱接合裝置(例如，參照專利文獻1)。熱板的載放基板的部分被設為平坦，在熱板上附設檢測其溫度的溫度檢測器。加熱機構構成為，基于檢測到的熱板的溫度來控制熱板的溫度。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開平11-233934號公報(例如，參照權利要求1、權利要求7)

發明內容

發明要解決的課題

然而，在以往的加熱接合裝置中，在使腔體內為真空進行軟釬焊等的加熱接合的情況下，有時載置于熱板的工件過熱。特別是，加熱接合結束后工件的冷卻中有工件過熱的情況。工件包括作為加熱接合的目標物體并不耐熱，半導體裝置、電子零部件等。因此，有時由于過熱而使工件熱破壞。

本發明是鑒于上述的課題而做出的，其目的在于，提供一種優異的加熱接合裝置及加熱接合產品的制造方法，在真空中進行加熱接合時，在加熱接合結束后的工件的冷卻中，不會使加熱接合的目標物體過熱，與以往的裝置及方法相比能夠以短時間將目標物體冷卻。

用于解決課題的手段

為了解決上述的課題，本發明的第1形態所涉及的加熱接合裝置例如是圖1所示的加熱接合裝置100，具備：真空腔體10，容納加熱接合的目標物體1和緩沖器部5；加熱器20，對與在真空腔體10內容納的目標物體1接觸而配置的緩沖器部5加熱；目標物體溫度傳感器40，檢測經由緩沖器部5加熱了的目標物體1的溫度T_D(參照圖4(A))；緩沖器溫度傳感器60，檢測緩沖器部5的溫度T_B(參照圖4(A))；真空破壞裝置70，對真空腔體10內的真空進行真空破壞B(參照圖4(A))；及控制裝置50，在目標物體溫度傳感器40的第1檢測溫度T_D與緩沖器溫度傳感器60的第2檢測溫度T_B之間的溫度差在規定的溫度差T_O(參照圖4(A))的范圍內時，操作真空破壞裝置70來對真空腔體10內的真空進行真空破壞B。