[發明專利]加熱接合裝置及加熱接合產品的制造方法

有效

• 申請號: 201480005952.0
• 申請日: 2014-01-09
• 公開（公告）號: CN104968462B
• 公開（公告）日: 2018-06-05
• 發明（設計）人: 松田純;鈴木隆之;黑田正己
• 申請（專利權）人: 歐利生電氣株式會社
• 主分類號: B23K1/008
• 分類號: B23K1/008;B23K1/00;B23K3/04;H05K3/34;B23K101/42
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 高迪

1.一種加熱接合裝置，具備：

真空腔體，容納加熱接合的目標物體和緩沖器部；

加熱器，對與容納于所述真空腔體內的所述目標物體接觸而配置的所述緩沖器部加熱；

目標物體溫度傳感器，檢測經由所述緩沖器部而被加熱了的目標物體的溫度；

緩沖器溫度傳感器，檢測所述緩沖器部的溫度；

真空破壞裝置，對所述真空腔體內的真空進行真空破壞；及

控制裝置，具有記錄規定的溫度差的設定值的設定值存儲部，

所述控制裝置以如下方式進行控制：在所述目標物體溫度傳感器檢測到的所述目標物體的溫度達到規定的目標溫度后且所述目標物體溫度傳感器的第1檢測溫度與所述緩沖器溫度傳感器的第2檢測溫度之間的溫度差在所述規定的溫度差的范圍內時，在盡可能早的時刻，操作所述真空破壞裝置對所述真空腔體內的真空進行真空破壞，所述規定的目標溫度是被設定為比軟釬料的熔點稍高的溫度，所述設定值是以所述目標物體不會由真空破壞而熱破壞的方式確定的溫度差。

2.如權利要求1所述的加熱接合裝置，

所述控制裝置構成為，以在對所述真空腔體內的真空進行了真空破壞后，使所述目標物體的溫度下降到比接合材料的熔點低的溫度的方式進行控制。

3.如權利要求1或者2所述的加熱接合裝置，

還具備真空泵，該真空泵將所述真空腔體內排氣成真空；

所述控制裝置構成為以如下方式進行控制，將由所述真空泵進行的排氣與由所述真空破壞裝置進行的真空破壞進一步組合而進行調節，從而調節從所述緩沖器部向所述目標物體的熱傳遞來防止所述目標物體過熱。

4.如權利要求1或者2所述的加熱接合裝置，

還具備真空泵，該真空泵將所述真空腔體內排氣成真空；

所述控制裝置構成為以如下方式進行控制，將由所述真空泵進行的排氣與由所述真空破壞裝置進行的真空破壞進一步組合而進行調節，從而調節從所述緩沖器部向所述目標物體的熱傳遞來使所述第1檢測溫度與所述第2檢測溫度的之間的溫度差在所述規定的溫度差的范圍內。

5.如權利要求1或2所述的加熱接合裝置，

所述緩沖器部作為用于載置所述目標物體的載置臺而構成，

所述加熱器被設置于所述載置臺的內部。

6.如權利要求3所述的加熱接合裝置，

所述緩沖器部作為用于載置所述目標物體的載置臺而構成，

所述加熱器被設置于所述載置臺的內部。

7.如權利要求4所述的加熱接合裝置，

所述緩沖器部作為用于載置所述目標物體的載置臺而構成，

所述加熱器被設置于所述載置臺的內部。

8.一種加熱接合產品的制造方法，具備：

在權利要求1至7中任一項所述的加熱接合裝置中使所述加熱接合的目標物體與所述緩沖器部接觸而配置并裝填到所述加熱接合裝置中的步驟；及

使用所述加熱接合裝置對所述目標物體加熱接合的步驟。

9.一種加熱接合產品的制造方法，具備：

將加熱接合的目標物體和緩沖器部以使所述目標物體與所述緩沖器部接觸而配置的方式放置于真空下的步驟；

加熱步驟，對放置于所述真空下的所述緩沖器部加熱；

目標物體溫度檢測步驟，檢測經由所述緩沖器部而被加熱了的目標物體的溫度；

緩沖器溫度檢測步驟，檢測所述緩沖器部的溫度；及

真空破壞步驟，在所述目標物體溫度檢測步驟檢測到的所述目標物體的溫度達到規定的目標溫度后且檢測到的目標物體的第1檢測溫度與檢測到的緩沖器部的第2檢測溫度之間的溫度差在規定的溫度差的范圍內時，在盡可能早的時刻，破壞所述真空，所述規定的目標溫度是被設定為比軟釬料的熔點稍高的溫度，所述規定的溫度差是以所述目標物體不會由真空破壞而熱破壞的方式確定的溫度差。