[發明專利]透光型壓印用模具、大面積模具的制造方法有效
| 申請號: | 201480005890.3 | 申請日: | 2014-01-21 |
| 公開(公告)號: | CN104937698B | 公開(公告)日: | 2017-04-19 |
| 發明(設計)人: | 宮澤幸大 | 申請(專利權)人: | 綜研化學株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/027 | 分類號: | H01L21/027;B29C33/38;B29C59/02 |
| 代理公司: | 深圳瑞天謹誠知識產權代理有限公司44340 | 代理人: | 溫青玲 |
| 地址: | 日本東京都豊*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 透光 壓印 模具 大面積 制造 方法 | ||
技術領域
本發明涉及透光型壓印用模具以及大面積模具的制造方法。
背景技術
壓印技術是指將具有所希望的微細的凹凸圖案的反轉圖案的模具按壓到基板上的液狀樹脂等的轉印材料上,由此再轉印至轉印模具的圖案的材料的微細加工技術。作為微細的凹凸圖案,存在從10nm等級的納米級圖案到100μm左右的圖案,在半導體材料、光學材料、存儲介質、微電機、生物、環境等各種領域中使用。
然而,在表面具有納米級的微細的凹凸圖案的模具,由于圖案的形成耗費時間,因此價格非常高。因此,在表面具有納米級的微細的凹凸圖案的模具很難實現大型化(大面積化)。
因此,專利文獻1中,以不使加工區域重疊的方式一邊錯開模具的位置一邊反復進行利用小型模具的壓印,由此能夠進行大面積的壓印(分步重復)。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1:日本特許第4262271號
發明內容
發明所要解決的問題
然而,專利文獻1的方法中,為了連續形成凹凸圖案,需要以極高的精度進行模具的校準,這樣的高精度的壓印裝置存在價格非常昂貴的問題。另外,校準精度低的情況下,存在如下問題,即,將模具按壓在已經形成的凹凸圖案上破壞了凹凸圖案,或者在已經形成的凹凸圖案與要按壓的位置之間存在空隙而無法連續形成凹凸圖案。
本發明鑒于上述情況而完成,提供一種即使是低精度的校準也能夠連續形成凹凸圖案的透光型壓印用模具以及使用該模具的壓印方法。
解決問題的技術手段
根據本發明,提供一種透光型壓印用模具,其包含具有形成有凹凸圖案的圖案區域的透明基材和設置在上述圖案區域上的遮光部件,
上述遮光部件進行如下設置:在上述圖案區域的端部的局部區域,使上述凹凸圖案的凹部和凸部雙方連續地覆蓋上述凹凸圖案且上述遮光部件的表面形狀使上述凹凸圖案再現。
專利文獻1中在非圖案部設置遮光部件,但本發明與該發明的基本構思不同,需要設置遮光部件以覆蓋模具的凹凸圖案且遮光部件的表面形狀使再現上述凹凸圖案。如果如上述那樣設置遮光部件,則在設置遮光部件的區域(遮光區域)和其以外的區域(透光區域)設置光固化性樹脂的曝光的程度的差。并且,通過調節曝光量,能夠在遮光區域,以短時間保持凹凸圖案的反轉圖案的形狀的程度使液狀的光固化性樹脂半固化。
接下來,以使模具的透光區域位于半固化的光固化性樹脂上的方式配置模具,按壓模具的凹凸圖案時,則在半固化而成的光固化性樹脂上已經形成的圖案容易變形,而成為根據按壓的模具的凹凸圖案而形成的新的反轉圖案形狀。這樣,半固化而成的光固化性樹脂可能容易變形,所以不會破壞已經形成的圖案而變形為新的反轉圖案。
若使用本發明的模具,則對于模具的校準,移動模具后的透光區域的端部位于半固化而成的光固化性樹脂上的程度即可,所以不需要如專利文獻1那樣,進行精確的校準,因此,即使使用精度不太高的比較廉價的壓印裝置,也能夠連續形成模具的凹凸圖案的反轉圖案。
以下,例示本發明的各種實施方式。以下所示的實施方式可以相互組合。
優選上述透明基材為透光性樹脂。
優選上述遮光部件由金屬膜構成。
另外,本發明根據其它觀點,提供一種壓印方法,其具備:
曝光工序,在向涂布于大面積基材上的光固化性樹脂按壓上述記載的透光型壓印用模具的狀態下,以使照射到位于設置有上述遮光部件的遮光區域的光固化性樹脂的光量少于照射到位于不設置上述遮光部件的透光區域的光固化性樹脂的光量的方式向光固化性樹脂照射固化光,從而使位于上述遮光區域的光固化性樹脂半固化,
脫離工序,在曝光工序后使上述模具從上述光固化性樹脂脫離,
移動工序,接下來,上述模具的透光區域的端部以位于上述半固化而成的光固化性樹脂上的方式使上述模具移動,
反復工序,在移動后的位置進行上述曝光工序和上述脫離工序。
優選在上述曝光工序中,上述固化光從上述模具側和上述大面積基材側雙方,向上述光固化性樹脂照射。
優選上述遮光部件部分透過上述固化光,上述固化光僅從模具側照射。
附圖說明
圖1(a)是本發明的第1實施方式的模具的截面圖,圖1(b)是其變形例。
圖2(a)和(b)分別是用于說明本發明的第1實施方式的壓印方法的曝光工序和脫離工序的截面圖。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于綜研化學株式會社,未經綜研化學株式會社許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201480005890.3/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:電子部件裝置
- 下一篇:曝光裝置、移動體裝置以及器件制造方法
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





