[發明專利]透光型壓印用模具、大面積模具的制造方法有效
| 申請號： | 201480005890.3 | 申請日： | 2014-01-21 |
| 公開（公告）號： | CN104937698B | 公開（公告）日： | 2017-04-19 |
| 發明（設計）人： | 宮澤幸大 | 申請（專利權）人： | 綜研化學株式會社 |
| 主分類號： | H01L21/027 | 分類號： | H01L21/027;B29C33/38;B29C59/02 |
| 代理公司： | 深圳瑞天謹誠知識產權代理有限公司44340 | 代理人： | 溫青玲 |
| 地址： | 日本東京都豊*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 透光 壓印 模具 大面積 制造 方法 | ||
1.一種透光型壓印用模具，其包含具有形成有凹凸圖案的圖案區域的透明基材和設置在所述圖案區域上的遮光部件，
所述遮光部件進行如下設置：在所述圖案區域的端部的局部區域，以使所述凹凸圖案的凹部和凸部雙方連續的方式覆蓋所述凹凸圖案且所述遮光部件的表面形狀使所述凹凸圖案再現。
2.根據權利要求1所述的透光型壓印用模具，其中，所述透明基材為透光性樹脂。
3.根據權利要求1或2所述的透光型壓印用模具，其中，所述遮光部件由金屬膜構成。
4.一種壓印方法，其具備：
曝光工序，在向涂布于大面積基材上的光固化性樹脂按壓權利要求1或2所述的透光型壓印用模具的狀態下，以使照射到位于設置有所述遮光部件的遮光區域的固化性樹脂的光量少于照射到位于不設置所述遮光部件的透光區域的光固化性樹脂的光量的方式向光固化性樹脂照射固化光，由此使位于所述遮光區域的光固化性樹脂半固化，
脫離工序，在曝光工序后使所述模具從所述光固化性樹脂脫離，
移動工序，接下來，所述模具的透光區域的端部以位于所述半固化而成的光固化性樹脂上的方式使所述模具移動，
反復工序，在移動后的位置進行所述曝光工序和所述脫離工序。
5.根據權利要求4所述的方法，其中，所述曝光工序中，從所述模具側和所述大面積基材側雙方向所述光固化性樹脂照射所述固化光。
6.根據權利要求4所述的方法，其中，所述遮光部件使所述固化光局部透過，僅從模具側照射所述固化光。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
