[發明專利]等離子體產生裝置

有效

• 申請號: 201480005750.6
• 申請日: 2014-01-09
• 公開（公告）號: CN104938038B
• 公開（公告）日: 2017-06-16
• 發明（設計）人: 小山里美;羅莉;辰巳良昭
• 申請（專利權）人: 株式會社創意科技
• 主分類號: H05H1/46
• 分類號: H05H1/46;H05H1/24
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司72003
• 代理人: 王芝艷,馮志云

技術領域

本發明涉及一種等離子體產生裝置，其為使用通過電介質阻擋放電所產生的等離子體，而可進行殺菌處理、表面改質處理、除臭處理及洗凈處理等。

背景技術

電介質阻擋放電可通過將交流電壓經由電介質施加于電極間，在氣體中產生放電，并通過該等離子體而進行殺菌處理、表面改質處理、除臭處理及洗凈處理等。

就此種電介質阻擋放電的一個方式而言，具有:將2個梳狀或2個平板狀的電極橫向并列設置于1個電介質內，于這些2個電極間施加交流電壓，以使之放電的面放電方式的技術(例如，參照專利文獻1及專利文獻2等)。

在使用如此的電介質阻擋放電的等離子體產生裝置中，一般是于電介質層使用陶瓷，以高電壓進行放電。

[現有技術文獻]

[專利文獻]

專利文獻1：日本特開2006-331664號公報

專利文獻2：日本特開2009-064993號公報

發明內容

(發明所欲解決的問題)

然而，所述以往的等離子體產生裝置中具有如下的問題。

在所述以往的等離子體產生裝置中，是使用陶瓷作為電介質層，故于電介質層無可撓性。故，很難以大規模制作所期望的面形狀的等離子體產生裝置。因此，將需要大處理面積的等離子體產生裝置作成所期望的形狀，必須排列設置多個小型放電裝置。結果，有等離子體產生裝置的配線變多且煩雜，制作作業耗費時間勞力，制造成本變高的問題。此外，因施加高電壓而使之放電，故在節省能源的層面上也有問題。

對于此，可提出一種以高耐熱且高介電率的高分子樹脂形成面放電方式的等離子體產生裝置所用的電介質層的技術。

高分子樹脂可撓性高且可以薄膜狀形成電介質層，故容易以所期望的形狀制作需要大處理面積的等離子體產生裝置。

又，在電介質表面連續進行電介質阻擋放電，安定且廣區域地產生等離子體，必須將高電壓的交流電壓施加于2個電極間。

然而，高分子樹脂相較于陶瓷，對于電壓的耐久性弱，于電介質層使用高分子樹脂的等離子體產生裝置中，其壽命短。并且，在須要接近高分子樹脂的絕緣破壞電壓的放電電壓的等離子體產生裝置中，無法使用高分子樹脂作為電介質層。

因此，通過將可撓性優異的高分子樹脂使用于電介質層，可制作大規模且應付各種面形狀的等離子體產生裝置，但因必須施加高電壓，故在裝置壽命的方面、或節省能源的方面產生問題。

本發明是為了解決所述問題而成者，目的在于提供一種等離子體產生裝置，其可制作大規模且應付各種面形狀的裝置，同時可使裝置壽命長壽命化及節省能源化。

(解決問題的手段)

為了解決所述問題，權利要求1的發明為一種等離子體產生裝置，其具備電介質層、并列設置于該電介質層內的第1及第2電極、用以對這些第1及第2電極施加特定電壓的電源；將所述電介質層以高耐熱且高介電率的高分子樹脂形成，使第1金屬層以從該電介質層表面僅隔開特定距離的狀態配置，并且以從表面側覆蓋所述第1及第2電極整體的方式與第1及第2電極面對面的構成。

通過如此的構成，使用富有可繞性的高分子樹脂，故可形成大面積且具有所期望的形狀的電介質層。

然后，若通過電源例如將交流電壓施加于第1及第2電極，成為第1電極與第2電極具有互為相反的極性的狀態。

此時，第1金屬層以覆蓋第1及第2電極整體的方式與第1及第2電極面對面，故當第1電極為正極(或負極)的狀態時，第1金屬層中與該第1電極面對面的區域成為負極(或正極)的狀態。因此，電介質阻擋放電在第1電極的整面與第1金屬層的面對面區域之間產生。另一方面，第2電極為負極(或正極)的狀態，故第1金屬層中與該第2電極面對面的區域成為正極(或負極)的狀態。因此，電介質阻擋放電是在第2電極的整面與第1金屬層的面對面區域之間產生。

因此，電介質阻擋放電在第1及第2電極的幾乎整面與第1金屬層的幾乎整面之間產生，等離子體在第1金屬層與電介質層之間的間隙的幾乎全部區域產生。

使放電在橫向并列的第1及第2電極間直接進行的面放電，是為了使等離子體安定且廣區域產生，必須要相當的高電壓。然而，如上所述，通過使用該發明的等離子體產生裝置，可以低電壓產生安定且廣區域的等離子體。

結果，通過低電壓放電，樹脂劣化少，且裝置可長壽命化。此外，可以低電壓進行驅動，故也可降低能量消耗量。