[發明專利]等離子體產生裝置有效
| 申請號： | 201480005750.6 | 申請日： | 2014-01-09 |
| 公開（公告）號： | CN104938038B | 公開（公告）日： | 2017-06-16 |
| 發明（設計）人： | 小山里美;羅莉;辰巳良昭 | 申請（專利權）人： | 株式會社創意科技 |
| 主分類號： | H05H1/46 | 分類號： | H05H1/46;H05H1/24 |
| 代理公司： | 隆天知識產權代理有限公司72003 | 代理人： | 王芝艷,馮志云 |
| 地址： | 日本神*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 等離子體 產生 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種等離子體產生裝置，其具備電介質層、并列設置于該電介質層內的第1及第2電極、及用以對這些第1及第2電極施加特定電壓的電源，其特征為，
所述電介質層是以高分子樹脂層夾住所述第1及第2電極而成，
所述高分子樹脂層是以高耐熱且高介電率的高分子樹脂而形成，
在所述高分子樹脂層的兩邊緣部形成有支撐部，將第1金屬層以從該電介質層的表面僅隔開特定距離的狀態以架設于所述支撐部上的方式配設，并且以從表面側覆蓋所述第1及第2電極整體的方式與第1及第2電極面對面。
2.根據權利要求1所述的等離子體產生裝置，其特征為，將第2金屬層以從該電介質層的背面僅隔開特定距離的狀態配設，并且以從背面側覆蓋所述第1及第2電極整體的方式與第1及第2電極面對面。
3.根據權利要求1或2所述的等離子體產生裝置，其特征為，將用以使所述金屬層與電介質層的間隙所產生的流體流出至金屬層表面側的多個孔設置于所述金屬層。
4.根據權利要求3所述的等離子體產生裝置，其特征為，將所述金屬層形成為網目狀。
5.根據權利要求1或2所述的等離子體產生裝置，其特征為，以具有殺菌作用的金屬形成所述金屬層。
6.根據權利要求1或2所述的等離子體產生裝置，其特征為，所述高分子樹脂為聚酰亞胺樹脂、氟系樹脂或聚硅氧樹脂的任何一個。
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