[發(fā)明專利]LED組件

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201480004587.1
• 申請(qǐng)日: 2014-01-10
• 公開（公告）號(hào): CN105264283B
• 公開（公告）日: 2018-06-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 丹尼爾·B·麥葛文;維克托·薩德雷;邁克爾·C·皮奇尼
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 莫列斯公司;丹尼爾·B·麥葛文;維克托·薩德雷;邁克爾·C·皮奇尼
• 主分類號(hào): F21K9/00
• 分類號(hào): F21K9/00;F21Y115/10
• 代理公司: 隆天知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003
• 代理人: 付永莉;黃艷

公開了一種LED組件，所述LED組件包括圍繞多個(gè)端子和一基板形成的一基座。一LED陣列設(shè)置于所述基板上的一凹部?jī)?nèi)。所述LED陣列電耦接于所述多個(gè)端子，所述多個(gè)端子可作為形成在所述基座上的一連接器的一部分。一發(fā)射盤可設(shè)置于所述LED陣列上。如果需要，電路可設(shè)置于所述基座上，所述電路有助控制或調(diào)節(jié)所供給的電源。

相關(guān)申請(qǐng)的援引

本申請(qǐng)主張于2013年1月10日提交的美國(guó)專利申請(qǐng)US61/751,234以及2013年1月11日提交的美國(guó)專利申請(qǐng)US61/751,329的優(yōu)先權(quán)，這兩個(gè)專利申請(qǐng)的內(nèi)容通過(guò)援引全部并入本文。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請(qǐng)涉及LED固持件領(lǐng)域。

背景技術(shù)

發(fā)光二極管(LED)技術(shù)具有顯著改變提供照明的方式的潛能。LED十分小型化且可提供傳統(tǒng)光源無(wú)法匹配的形狀系數(shù)(form factors)。然而與其它類型的光源相比，LED仍然有一些貴，且為了使LED理想地發(fā)揮作用，有一些問(wèn)題LED必須解決。例如，LED高效且不會(huì)產(chǎn)生和白熾燈光源相等的熱量，但恰恰相反對(duì)熱更加敏感，因此需特別注意以確保LED的結(jié)溫(junction temperature)保持在一合理的水平。一種潛在的有助于解決上述問(wèn)題的、理想的設(shè)置LED的方式是使用板上芯片封裝(COB)技術(shù)來(lái)形成一提供好的光提取和理想散熱的LED陣列。圖1A示出具有一COB設(shè)計(jì)的一LED芯片10(下面為了方便討論，LED芯片將稱為芯片)。芯片10包括一p型材料和一n型材料，所述p型材料和所述n型材料分別耦接于一陽(yáng)極和一陰極且形成一p-n結(jié)，當(dāng)電源供給到芯片10時(shí)，所述p-n結(jié)可發(fā)射光。自然有多種不同結(jié)構(gòu)的COB類型的芯片且一特定設(shè)計(jì)的選擇取決于所需的特征。對(duì)COB類型的芯片而言，典型地，鍵合引線(wire bond，焊線)12、14用于連接于所述p型材料和所述n型材料。鍵合引線可根據(jù)需要設(shè)置且這在本領(lǐng)域中是已知的，通常金鍵合引線是最適合于這樣的應(yīng)用，但是鍵合引線的類型將取決于所需要的特征。如圖1B所示，多個(gè)芯片10a-10c可順序地連接并布置在一基板22上(基板22可為一例如鋁的金屬、或一陶瓷材料、或金屬基印刷電路板(metalcore PCB)或任何其它可取的材料)。所述基板的設(shè)計(jì)自然部分地取決于所述芯片的設(shè)計(jì)以及將所述芯片設(shè)置于所述基板上的方式。例如，如本領(lǐng)域已知的，如果一芯片置于一拋光的鋁基板上，則一導(dǎo)熱且電絕緣的粘結(jié)劑可用于將所述芯片固定就位。采用COB技術(shù)的一LED陣列由于設(shè)置在基板上的芯片的數(shù)目而因此能夠提供一具有好的熱傳遞性能和高的流明輸出的系統(tǒng)。

盡管LED陣列具有諸多優(yōu)點(diǎn)，但LED性能上的增加使制造商能夠減小LED陣列的尺寸同時(shí)仍然提供理想的流明輸出。因此多個(gè)新型的、更小的LED陣列趨于更難以處理。多個(gè)固持件設(shè)置成能夠有助于橋接(bridge)LED陣列與定位和在使用時(shí)提供LED陣列電源的電及物理連接之間的間隙。例如，一固持件可用于將LED陣列固定就位且也可包括將多個(gè)端子電連接于LED陣列的陽(yáng)極和陰極的多個(gè)接觸件。例如美國(guó)專利申請(qǐng)US13/733,998公開了一實(shí)施例，其中一固持件可焊接于一LED陣列，以提供一一體式(one-piece)的固持件及LED陣列(例如一LED組件)，且這個(gè)專利申請(qǐng)通過(guò)援引全部并入本文。盡管這是一希望的結(jié)果，但仍然需要進(jìn)一步降低所述LED組件的成本。因此，某些人群會(huì)賞識(shí)LED組件上的進(jìn)一步改進(jìn)。

發(fā)明內(nèi)容

公開了一種LED組件，所述LED組件提供了埋入成型為一一體式結(jié)構(gòu)的一固持件及LED陣列。在一實(shí)施例中，所述LED組件可以卷對(duì)卷(reel-to-reel)操作來(lái)制造，從而降低成本。所述LED組件可包括形成在一基座內(nèi)的多個(gè)端子和一基板。一LED陣列設(shè)置于所述基板上，而所述LED陣列的多個(gè)芯片通過(guò)多條鍵合引線電連接于一陽(yáng)極和一陰極。一發(fā)射盤可布置在所述多個(gè)芯片上。各種另外的電氣器件可按需增加。

附圖說(shuō)明

本申請(qǐng)通過(guò)舉例的方式示出但不限于附圖，其中附圖中類似的附圖標(biāo)記表示類似的元件，且在附圖中：