[發明專利]LED組件有效
| 申請號： | 201480004587.1 | 申請日： | 2014-01-10 |
| 公開（公告）號： | CN105264283B | 公開（公告）日： | 2018-06-12 |
| 發明（設計）人： | 丹尼爾·B·麥葛文;維克托·薩德雷;邁克爾·C·皮奇尼 | 申請（專利權）人： | 莫列斯公司;丹尼爾·B·麥葛文;維克托·薩德雷;邁克爾·C·皮奇尼 |
| 主分類號： | F21K9/00 | 分類號： | F21K9/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 隆天知識產權代理有限公司 72003 | 代理人： | 付永莉;黃艷 |
| 地址： | 美國伊*** | 國省代碼： | 美國;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 基板 電路 連接器 發射盤 凹部 電耦 電源 | ||
【權利要求書】：
1.一LED組件，包括：
多個端子；
一基板；
一基座，其中所述多個端子和所述基板的至少一部分被埋入模制在所述基座中；以及
多個LED芯片，設置于所述基板內且電耦接于所述多個端子。
2.如權利要求1所述的LED組件，其中，所述多個端子具有位于所述基座內的一凹部中的多個接觸部，所述接觸部和所述凹部形成一集成連接器。
3.如權利要求1所述的LED組件，還包括電連接于所述多個端子中的至少一個端子的電路，所述電路設置成控制所述多個LED芯片的流明輸出。
4.一LED組件，包括：
多個端子；
一基座；
一電連接件，形成在所述基座中并與所述端子連通，其中所述端子被埋入模制在所述基座中；
一基板，至少部分形成在所述基座中；以及
一LED陣列，設置于所述基板上，所述LED陣列配置為從所述電連接件接收電力。
5.如權利要求4所述的LED組件，其中，所述電連接件是形成在所述基座內的一連接器，所述電連接件包括電連接于所述LED陣列的至少兩個端子。
6.如權利要求4所述的LED組件，還包括電耦接于所述電連接件的電路，所述電路設置成控制所述LED陣列的流明輸出。
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