[發(fā)明專利]包括疊置電子器件的電子組件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201480003722.0
• 申請日: 2014-07-02
• 公開（公告）號: CN105377390B
• 公開（公告）日: 2018-12-25
• 發(fā)明（設(shè)計）人: N·德什潘德;R·V·馬哈詹
• 申請（專利權(quán)）人: 英特爾公司
• 主分類號: H01L21/768
• 分類號: H01L21/768
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 陳松濤;王英

1.一種電子組件，包括：

第一管芯，所述第一管芯包括腔，所述腔延伸到所述第一管芯的背側(cè)中；

第二管芯，所述第二管芯在所述第一管芯中的所述腔內(nèi)安裝到所述第一管芯；以及

散熱器，其接合所述第一管芯的背側(cè)和所述第二管芯的背側(cè)，其中所述散熱器包括側(cè)部，所述側(cè)部與所述第一管芯的側(cè)部平行并且延伸到所述第一管芯的背側(cè)下方，使得所述散熱器覆蓋所述第一管芯的側(cè)表面。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子組件，其中，所述第二管芯焊接到所述第一管芯。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子組件，其中，所述第一管芯中的所述腔部分地延伸通過所述第一管芯。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子組件，其中，所述第一管芯包括在所述第一管芯的前側(cè)上的內(nèi)插件，并且其中，所述第一管芯中的所述腔延伸通過所述第一管芯而到達所述內(nèi)插件。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子組件，其中，所述第二管芯安裝到所述內(nèi)插件。

6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子組件，其中，所述第一管芯包括穿硅過孔，所述穿硅過孔電連接到所述第二管芯。

7.一種電子封裝，包括：

襯底；

第一管芯，所述第一管芯安裝在所述襯底上，所述第一管芯包括腔，所述腔延伸到所述第一管芯的背側(cè)中；

第二管芯，所述第二管芯在所述第一管芯中的所述腔內(nèi)安裝到所述第一管芯；以及

散熱器，所述散熱器包括側(cè)部，所述側(cè)部與所述第一管芯的側(cè)部平行并且延伸到所述第一管芯的背側(cè)下方，其中所述散熱器接合所述第一管芯的背側(cè)、所述第二管芯的背側(cè)、以及所述襯底，使得所述散熱器和所述襯底包圍所述第一管芯和所述第二管芯。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子封裝，其中，所述第一管芯包括穿硅過孔，所述穿硅過孔將所述第二管芯電連接到所述襯底。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子封裝，還包括第三管芯，所述第三管芯安裝到所述第一管芯和所述第二管芯中的至少一個。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子封裝，其中，所述第三管芯安裝到所述第一管芯和所述第二管芯。

11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子封裝，其中，所述第三管芯焊接到所述第一管芯和所述第二管芯中的至少一個。

12.根據(jù)權(quán)利要求7到11中的任一項所述的電子封裝，其中，所述第二管芯焊接到所述第一管芯。

13.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子封裝，其中，所述第一管芯中的所述腔部分地延伸通過所述第一管芯。

14.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子封裝，其中，所述第一管芯包括在所述第一管芯的前側(cè)上的內(nèi)插件，并且其中，所述第一管芯中的所述腔延伸通過所述第一管芯而到達所述內(nèi)插件。

15.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子封裝，其中，所述第一管芯包括穿硅過孔，所述穿硅過孔將所述第一管芯電連接到所述第二管芯。

16.一種電子封裝，包括：

襯底；

第一管芯，所述第一管芯焊接到所述襯底，所述第一管芯包括腔，所述腔延伸到所述第一管芯的背側(cè)中；

第二管芯，所述第二管芯在所述第一管芯中的所述腔內(nèi)焊接到所述第一管芯；

第三管芯，所述第三管芯焊接到所述第一管芯和所述第二管芯中的至少一個；以及

散熱器，其中所述散熱器包括側(cè)部，所述側(cè)部與所述第一管芯的側(cè)部平行并且延伸到所述第一管芯的背側(cè)下方，使得所述散熱器覆蓋所述第一管芯的側(cè)表面。