[發(fā)明專利]焊料合金、焊料組合物、釬焊膏以及電子線路基板在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201480003527.8 | 申請日: | 2014-08-28 |
| 公開(公告)號: | CN105431253A | 公開(公告)日: | 2016-03-23 |
| 發(fā)明(設計)人: | 池田一輝;井上高輔;市川和也;竹本正 | 申請(專利權)人: | 播磨化成株式會社 |
| 主分類號: | B23K35/26 | 分類號: | B23K35/26;C22C13/00;H05K3/34 |
| 代理公司: | 北京銀龍知識產(chǎn)權代理有限公司 11243 | 代理人: | 鐘晶;李家浩 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 焊料 合金 組合 釬焊 以及 電子線 路基 | ||
技術領域
本發(fā)明涉及焊料合金、焊料組合物、釬焊膏以及電子線路基板,詳細地,涉及焊料合金以及焊料組合物、含有這些焊料合金和/或焊料組合物的釬焊膏、以及使用該釬焊膏而得的電子線路基板。
背景技術
一般而言,在電氣、電子設備等的金屬接合中,采用使用釬焊膏的焊接,這樣的釬焊膏以往使用含鉛的焊料合金。
然而,近年來,從環(huán)境負荷的觀點出發(fā),要求抑制鉛的使用,因此正在進行不含鉛的焊料合金(無鉛焊料合金)的開發(fā)。
作為這樣的無鉛焊料合金,熟知例如錫-銅系合金、錫-銀-銅系合金、錫-鉍系合金、錫-鋅系合金等,尤其是錫-銀-銅系合金由于強度等優(yōu)異,因此被廣泛使用。
作為這樣的錫-銀-銅系的焊料合金,例如提出了如下的焊料合金:按比例含有銀2~4質量%、銅0.1~1質量%、鉍0.5~4.8質量%、鎳0.01~0.15質量%、鈷0.001~0.008質量%、進而銦2.2~6.2質量%,余部為錫(參照專利文獻1)。
這樣的焊料合金的熔點低,耐久性、耐裂紋性、耐侵蝕性等機械特性優(yōu)異,進而能夠抑制孔隙(空隙)的產(chǎn)生。
現(xiàn)有技術文獻
專利文獻
專利文獻1:日本專利第5349703號公報
發(fā)明內容
發(fā)明所要解決的課題
另一方面,利用這樣的焊料合金來焊接的部件(電路基板等)被反復暴露于加溫狀態(tài)以及冷卻狀態(tài),從而有可能產(chǎn)生破損。因此,作為焊料合金,需要抑制焊接后的部件破壞。
本發(fā)明的目的在于提供能夠具備優(yōu)異的耐久性、耐裂紋性、耐侵蝕性等機械特性進而能夠抑制部件破壞的焊料合金以及焊料組合物、含有這些焊料合金和/或焊料組合物的釬焊膏、以及使用該釬焊膏而得的電子線路基板。
用于解決課題的方法
本發(fā)明的一個觀點所涉及的焊料合金是錫-銀-銅系的焊料合金,其特征在于,實質上包含錫、銀、銅、鉍、鎳、鈷以及銦,相對于所述焊料合金的總量,所述銀的含有比例為2質量%以上且5質量%以下,所述銅的含有比例為0.1質量%以上且1質量%以下,所述鉍的含有比例為0.5質量%以上且4.8質量%以下,所述鎳的含有比例為0.01質量%以上且0.15質量%以下,所述鈷的含有比例為0.001質量%以上且0.008質量%以下,所述銦的含有比例為超過6.2質量%且10質量%以下,所述錫的含有比例為剩余的比例。
此外,所述焊料合金優(yōu)選進而含有銻,相對于所述焊料合金的總量,所述銻的含有比例為0.4質量%以上且10質量%以下。
此外,本發(fā)明的另一個觀點所涉及的焊料組合物是包含錫-銀-銅系的焊料合金、以及金屬氧化物和/或金屬氮化物的焊料組合物,其特征在于,所述焊料合金實質上包含錫、銀、銅、鉍、鎳、鈷以及銦,相對于所述焊料組合物的總量,所述銀的含有比例為2質量%以上且5質量%以下,所述銅的含有比例為0.1質量%以上且1質量%以下,所述鉍的含有比例為0.5質量%以上且4.8質量%以下,所述鎳的含有比例為0.01質量%以上且0.15質量%以下,所述鈷的含有比例為0.001質量%以上且0.008質量%以下,所述銦的含有比例為超過6.2質量%且10質量%以下,所述金屬氧化物和/或金屬氮化物的含有比例為超過0質量%且1.0質量%以下,所述錫的含有比例為剩余的比例。
此外,本發(fā)明的焊料組合物優(yōu)選進而含有銻,相對于所述焊料組合物的總量,所述銻的含有比例為0.4質量%以上且10質量%以下。
此外,本發(fā)明的另一個觀點所涉及的釬焊膏的特征在于,含有由上述焊料合金形成的焊料粉末和助焊劑。
此外,本發(fā)明的另一個觀點所涉及的釬焊膏的特征在于,含有由上述焊料組合物形成的焊料粉末和助焊劑。
此外,本發(fā)明的又另一個觀點所涉及的電子線路基板的特征在于,具備由上述釬焊膏形成的焊接部。
發(fā)明的效果
本發(fā)明的一個觀點所涉及的焊料合金以及焊料組合物,由于調整了包含錫、銀、銅、鉍、鎳、鈷以及銦的錫-銀-銅系的焊料合金中銦的含有比例,因此能夠具備優(yōu)異的耐久性、耐裂紋性、耐侵蝕性等機械特性,進而能夠抑制部件破壞。
并且,本發(fā)明的另一個觀點所涉及的釬焊膏,由于含有上述焊料合金和/或焊料組合物,因此能夠具備優(yōu)異的耐久性、耐裂紋性、耐侵蝕性等機械特性,進而能夠抑制部件破壞。
此外,本發(fā)明的又另一個觀點所涉及的電子線路基板,由于在焊接中使用上述釬焊膏,因此在該焊接部能夠具備優(yōu)異的耐久性、耐裂紋性、耐侵蝕性等機械特性,進而能夠抑制部件破壞。
具體實施方式
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