[發(fā)明專利]焊料合金、焊料組合物、釬焊膏以及電子線路基板

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201480003527.8
• 申請日: 2014-08-28
• 公開（公告）號: CN105431253A
• 公開（公告）日: 2016-03-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 池田一輝;井上高輔;市川和也;竹本正
• 申請（專利權(quán)）人: 播磨化成株式會社
• 主分類號: B23K35/26
• 分類號: B23K35/26;C22C13/00;H05K3/34
• 代理公司: 北京銀龍知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11243
• 代理人: 鐘晶;李家浩

1.一種焊料合金，其特征在于，

其是錫-銀-銅系的焊料合金，

實質(zhì)上包含錫、銀、銅、鉍、鎳、鈷以及銦，

相對于所述焊料合金的總量，

所述銀的含有比例為2質(zhì)量％以上且5質(zhì)量％以下，

所述銅的含有比例為0.1質(zhì)量％以上且1質(zhì)量％以下，

所述鉍的含有比例為0.5質(zhì)量％以上且4.8質(zhì)量％以下，

所述鎳的含有比例為0.01質(zhì)量％以上且0.15質(zhì)量％以下，

所述鈷的含有比例為0.001質(zhì)量％以上且0.008質(zhì)量％以下，

所述銦的含有比例為超過6.2質(zhì)量％且10質(zhì)量％以下，

所述錫的含有比例為剩余的比例。

2.如權(quán)利要求1所述的焊料合金，

進(jìn)而含有銻，

相對于所述焊料合金的總量，

所述銻的含有比例為0.4質(zhì)量％以上且10質(zhì)量％以下。

3.一種焊料組合物，其特征在于，

其是包含錫-銀-銅系的焊料合金、以及金屬氧化物和/或金屬氮化物的焊料組合物，

所述焊料合金實質(zhì)上包含錫、銀、銅、鉍、鎳、鈷以及銦，

相對于所述焊料組合物的總量，

所述銀的含有比例為2質(zhì)量％以上且5質(zhì)量％以下，

所述銅的含有比例為0.1質(zhì)量％以上且1質(zhì)量％以下，

所述鉍的含有比例為0.5質(zhì)量％以上且4.8質(zhì)量％以下，

所述鎳的含有比例為0.01質(zhì)量％以上且0.15質(zhì)量％以下，

所述鈷的含有比例為0.001質(zhì)量％以上且0.008質(zhì)量％以下，

所述銦的含有比例為超過6.2質(zhì)量％且10質(zhì)量％以下，

所述金屬氧化物和/或金屬氮化物的含有比例為超過0質(zhì)量％且1.0質(zhì)量％以下，

所述錫的含有比例為剩余的比例。

4.如權(quán)利要求3所述的焊料組合物，

進(jìn)而含有銻，

相對于所述焊料組合物的總量，

所述銻的含有比例為0.4質(zhì)量％以上且10質(zhì)量％以下。

5.一種釬焊膏，其特征在于，

含有由焊料合金形成的焊料粉末和助焊劑，

所述焊料合金是錫-銀-銅系的焊料合金，

實質(zhì)上包含錫、銀、銅、鉍、鎳、鈷以及銦，

相對于所述焊料合金的總量，

所述銀的含有比例為2質(zhì)量％以上且5質(zhì)量％以下，

所述銅的含有比例為0.1質(zhì)量％以上且1質(zhì)量％以下，

所述鉍的含有比例為0.5質(zhì)量％以上且4.8質(zhì)量％以下，

所述鎳的含有比例為0.01質(zhì)量％以上且0.15質(zhì)量％以下，

所述鈷的含有比例為0.001質(zhì)量％以上且0.008質(zhì)量％以下，

所述銦的含有比例為超過6.2質(zhì)量％且10質(zhì)量％以下，

所述錫的含有比例為剩余的比例。

6.一種釬焊膏，其特征在于，

含有由焊料組合物形成的焊料粉末和助焊劑，

所述焊料組合物是包含錫-銀-銅系的焊料合金、以及金屬氧化物和/或金屬氮化物的焊料組合物，

所述焊料合金實質(zhì)上包含錫、銀、銅、鉍、鎳、鈷以及銦，

相對于所述焊料組合物的總量，

所述銀的含有比例為2質(zhì)量％以上且5質(zhì)量％以下，

所述銅的含有比例為0.1質(zhì)量％以上且1質(zhì)量％以下，

所述鉍的含有比例為0.5質(zhì)量％以上且4.8質(zhì)量％以下，

所述鎳的含有比例為0.01質(zhì)量％以上且0.15質(zhì)量％以下，

所述鈷的含有比例為0.001質(zhì)量％以上且0.008質(zhì)量％以下，

所述銦的含有比例為超過6.2質(zhì)量％且10質(zhì)量％以下，

所述金屬氧化物和/或金屬氮化物的含有比例為超過0質(zhì)量％且1.0質(zhì)量％以下，

所述錫的含有比例為剩余的比例。