[發明專利]有機電致發光裝置的制造方法

無效

• 申請號: 201480003457.6
• 申請日: 2014-03-11
• 公開（公告）號: CN104854958A
• 公開（公告）日: 2015-08-19
• 發明（設計）人: 大崎啟功;山本悟;河本裕介;曾我匡統
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: H05B33/10
• 分類號: H05B33/10;B65H23/185;H01L51/50;H05B33/02;H05B33/04
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

技術領域

本發明涉及一種有機電致發光裝置的制造方法。

背景技術

以下，將有機電致發光記作“有機EL”。

以往，公知有一種有機EL裝置，其包括：支承基板；有機EL元件，其設置在所述支承基板上；以及密封基板，其設置在所述有機EL元件上。所述有機EL元件具有第1電極、第2電極、以及設在所述兩電極之間的有機層。

作為所述有機EL裝置的制造方法，公知有一種卷對卷方式。

使用該卷對卷方式的制造方法例如具有如下工序：將卷繞成卷狀的帶狀的支承基板放出的工序；在帶狀的支承基板上形成多個有機EL元件的工序；將帶狀的密封基板借助粘接層貼附在所述多個有機EL元件上的工序；以及將具有所述支承基板、有機EL元件以及密封基板的帶狀的層疊體呈卷狀卷取的卷取工序(專利文獻1)。

在卷對卷方式中，在一邊對設有多個有機EL元件的帶狀的支承基板施加張力一邊將該支承基板沿其長度方向輸送的中途，將一邊被施加張力一邊輸送的帶狀的密封基板重疊并將密封基板粘貼在所述支承基板上，由此獲得依次層疊有支承基板、有機EL元件以及密封基板而成的有機EL裝置。

另外，作為所述支承基板、密封基板，能夠使用各種基板。例如，作為支承基板和密封基板，也有時能夠使用拉伸彈性模量互不相同的基板。

然而，當使用卷對卷方式對拉伸彈性模量不同的基板分別施加張力的同時進行輸送時，由于各個基材的變形量不同，結果會使基板的內部應力增加。因此，存在使有機EL元件損傷或密封基板被剝離這樣的問題。另外，由于有可能使獲得的有機EL裝置彎曲，因此，有機EL裝置的保管、搬運以及加工等處理變得煩雜。

專利文獻1：日本特開2010－097803

發明內容

發明要解決的問題

本發明的目的在于，提供一種使用卷對卷方式來制造不易彎曲且耐久性優異的有機EL裝置的方法。

用于解決問題的方案

本發明提供一種有機EL裝置的制造方法，其使用卷對卷方式，其中，該有機EL裝置的制造方法具有如下工序，即，在一邊對形成有有機EL元件的帶狀的支承基板施加張力一邊將該支承基板沿其長度方向輸送的中途，將一邊被施加張力一邊輸送的帶狀的密封基板貼附在所述支承基板上，所述支承基板和密封基板中的一個基板的拉伸彈性模量大于另一個基板的拉伸彈性模量，在所述工序中，對所述拉伸彈性模量較小的基板施加170N/m以下的張力，且對所述拉伸彈性模量較大的基板施加比施加于所述拉伸彈性模量較小的基板的張力大的張力。

本發明提供另一種有機EL裝置的制造方法，其使用卷對卷方式，其中，該有機EL裝置的制造方法具有如下工序，即，在一邊對形成有有機電致發光元件的帶狀的支承基板施加張力一邊將該支承基板沿長度方向輸送的中途，將一邊被施加張力一邊輸送的帶狀的密封基板貼附在所述支承基板上，所述支承基板和密封基板中的一個基板的拉伸彈性模量大于另一個基板的拉伸彈性模量，在所述工序中，對所述拉伸彈性模量較小的基板施加數值為其拉伸彈性模量的數值的43倍以下的張力，且對所述拉伸彈性模量較大的基板施加比施加于所述拉伸彈性模量較小的基板的張力大的張力，其中，該拉伸彈性模量的單位為GPa，該張力的單位為N/m。

在本發明的優選有機EL裝置中，施加于所述拉伸彈性模量較大的基板的張力為200N/m以上。

在本發明的優選有機EL裝置中，所述支承基板的拉伸彈性模量與密封基板的拉伸彈性模量之差為30GPa以上。

在本發明的優選有機EL裝置的制造方法中，所述支承基板是所述拉伸彈性模量較大的基板，所述密封基板是所述拉伸彈性模量較小的基板。

在本發明的另一優選有機EL裝置的制造方法中，所述支承基板是所述拉伸彈性模量較小的基板，所述密封基板是所述拉伸彈性模量較大的基板。

在本發明的又一優選有機EL裝置的制造方法中，所述拉伸彈性模量較大的基板包括金屬片，所述拉伸彈性模量較小的基板包括樹脂片。

在本發明的再一優選有機EL裝置的制造方法中，所述拉伸彈性模量較大的基板包括玻璃片，所述拉伸彈性模量較小的基板包括樹脂片。

優選的是，在所述樹脂片上層疊有阻隔層。

在本發明的優選有機EL裝置中，將所述密封基板借助粘接層貼附在所述支承基板上。

發明的效果