[發(fā)明專利]有機電致發(fā)光裝置的制造方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201480003457.6
• 申請日: 2014-03-11
• 公開（公告）號: CN104854958A
• 公開（公告）日: 2015-08-19
• 發(fā)明（設計）人: 大崎啟功;山本悟;河本裕介;曾我匡統(tǒng)
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: H05B33/10
• 分類號: H05B33/10;B65H23/185;H01L51/50;H05B33/02;H05B33/04
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

1.一種有機電致發(fā)光裝置的制造方法，其使用卷對卷方式，其中，

該有機電致發(fā)光裝置的制造方法具有如下工序，即，在一邊對形成有有機電致發(fā)光元件的帶狀的支承基板施加張力一邊將該支承基板沿其長度方向輸送的中途，將一邊被施加張力一邊輸送的帶狀的密封基板貼附在所述支承基板上，

所述支承基板和密封基板中的一個基板的拉伸彈性模量大于另一個基板的拉伸彈性模量，

在所述工序中，對所述拉伸彈性模量較小的基板施加170N/m以下的張力，且對所述拉伸彈性模量較大的基板施加比施加于所述拉伸彈性模量較小的基板的張力大的張力。

2.一種有機電致發(fā)光裝置的制造方法，其使用卷對卷方式，其中，

該有機電致發(fā)光裝置的制造方法具有如下工序，即，在一邊對形成有有機電致發(fā)光元件的帶狀的支承基板施加張力一邊將該支承基板沿長度方向輸送的中途，將一邊被施加張力一邊輸送的帶狀的密封基板貼附在所述支承基板上，

所述支承基板和密封基板中的一個基板的拉伸彈性模量大于另一個基板的拉伸彈性模量，

在所述工序中，對所述拉伸彈性模量較小的基板施加數(shù)值為其拉伸彈性模量的數(shù)值的43倍以下的張力，且對所述拉伸彈性模量較大的基板施加比施加于所述拉伸彈性模量較小的基板的張力大的張力，其中，該拉伸彈性模量的單位為GPa，該張力的單位為N/m。

3.根據(jù)權利要求1或2所述的有機電致發(fā)光裝置的制造方法，其使用卷對卷方式，其中，

施加于所述拉伸彈性模量較大的基板的張力為200N/m以上。

4.根據(jù)權利要求1至3中任一項所述的有機電致發(fā)光裝置的制造方法，其使用卷對卷方式，其中，

所述支承基板的拉伸彈性模量與密封基板的拉伸彈性模量之差為30GPa以上。

5.根據(jù)權利要求1至4中任一項所述的有機電致發(fā)光裝置的制造方法，其使用卷對卷方式，其中，

所述支承基板是所述拉伸彈性模量較大的基板，所述密封基板是所述拉伸彈性模量較小的基板。

6.根據(jù)權利要求1至4中任一項所述的有機電致發(fā)光裝置的制造方法，其使用卷對卷方式，其中，

所述支承基板是所述拉伸彈性模量較小的基板，所述密封基板是所述拉伸彈性模量較大的基板。

7.根據(jù)權利要求1至6中任一項所述的有機電致發(fā)光裝置的制造方法，其使用卷對卷方式，其中，

所述拉伸彈性模量較大的基板包括金屬片，所述拉伸彈性模量較小的基板包括樹脂片。

8.根據(jù)權利要求1至6中任一項所述的有機電致發(fā)光裝置的制造方法，其使用卷對卷方式，其中，

所述拉伸彈性模量較大的基板包括玻璃片，所述拉伸彈性模量較小的基板包括樹脂片。

9.根據(jù)權利要求7或8所述的有機電致發(fā)光裝置的制造方法，其使用卷對卷方式，其中，

在所述樹脂片上層疊有阻隔層。

10.根據(jù)權利要求1至9中任一項所述的有機電致發(fā)光裝置的制造方法，其使用卷對卷方式，其中，

將所述密封基板借助粘接層貼附在所述支承基板上。