[發(fā)明專利]印刷電路板中通孔結(jié)構(gòu)的選擇性分割

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201480003061.1
• 申請日: 2014-05-20
• 公開（公告）號: CN104782238B
• 公開（公告）日: 2018-05-29
• 發(fā)明（設(shè)計）人: S.科爾曼;T.伯格斯坦
• 申請（專利權(quán)）人: 瑞典愛立信有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 楊美靈;姜甜

1.一種對多層印刷電路板中的通孔分割以便在所述通孔中的兩個導(dǎo)電部分之間產(chǎn)生電絕緣部分的方法，所述方法包括以下步驟：

-將第一鍍覆阻擋層的至少一個島放置在第一分層結(jié)構(gòu)上并且將第二鍍覆阻擋層的至少一個島放置在第二分層結(jié)構(gòu)上，所述第一分層結(jié)構(gòu)包括第一導(dǎo)電層和第一介電層，所述第二分層結(jié)構(gòu)包括第二導(dǎo)電層和第二介電層；

-使所述第一和第二分層結(jié)構(gòu)與第三中間分層結(jié)構(gòu)層壓，所述第三中間分層結(jié)構(gòu)包括至少一個第三介電層，其適于使得所述第一和第二鍍覆阻擋層的島變成嵌入所述至少一個第三介電層；

-在所述印刷電路板上鉆削第一孔使得所述第一孔經(jīng)過所述第一和第二鍍覆阻擋層的島；

-將所述印刷電路板放置在銅晶種催化浴中使得銅被放置在所述第一孔的內(nèi)部上，但有鍍覆阻擋層的部分除外；

-將所述印刷電路板放置在電解銅鍍覆浴中，其中由所述銅晶種催化浴放置在所述第一孔的至少一個第三介電層的部分上的銅與所述第一和第二導(dǎo)電層電絕緣使得由所述電解銅鍍覆浴形成的額外的銅被放置在所述第一孔的內(nèi)部上，但所述第一和第二鍍覆阻擋層的部分除外并且所述至少一個第三介電層的部分除外；

-去除放置在所述第一孔的至少一個第三介電層的部分上的銅。

2.如權(quán)利要求1所述的方法，其中從所述第一孔的至少一個第三介電層的部分去除銅的第三處理步驟通過微蝕刻來完成。

3.如權(quán)利要求1所述的方法，其中所述至少一個第三介電層由注入的纖維織物組成，所述纖維織物適于嵌入所述第一和第二鍍覆阻擋層的島。

4.如權(quán)利要求1-3中任一項所述的方法，其中所述第一孔部分地穿過所述印刷電路板。

5.如權(quán)利要求1-3中任一項所述的方法，其中所述第一孔是通過所述印刷電路板的穿通孔。

6.如權(quán)利要求5所述的方法，其中鉆削所述第一孔的步驟包括從所述印刷電路板的相對側(cè)用較大的鉆頭鉆削以便產(chǎn)生具有不同直徑的所述通孔的兩個部分的額外步驟，并且其中這兩個通孔部分在所述第一和第二鍍覆阻擋層之間的位置中彼此相遇。

7.一種計算機(jī)設(shè)備，其包括至少一個微處理器和計算機(jī)可讀介質(zhì)，所述計算機(jī)可讀介質(zhì)包括計算機(jī)可讀指令，其在由所述至少一個微處理器執(zhí)行時配置成控制制造設(shè)備以執(zhí)行在權(quán)利要求1-6中任一項中描述的方法步驟。

8.一種具有至少一個通孔的多層印刷電路板，所述至少一個通孔具有在所述通孔中的兩個導(dǎo)電部分之間的電絕緣部分，并且其中所述至少一個通孔根據(jù)在權(quán)利要求1至6中任一項中描述的方法步驟產(chǎn)生。