[發明專利]印刷電路板中通孔結構的選擇性分割

有效

• 申請號: 201480003061.1
• 申請日: 2014-05-20
• 公開（公告）號: CN104782238B
• 公開（公告）日: 2018-05-29
• 發明（設計）人: S.科爾曼;T.伯格斯坦
• 申請（專利權）人: 瑞典愛立信有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 楊美靈;姜甜

本文的實施例涉及用于對印刷電路板（200）中的通孔選擇性分割以便在所述通孔中的兩個導電部分之間產生電絕緣部分的方法。該方法牽涉在對通孔（240）鉆孔之前使鍍覆阻擋層（233，234）在離彼此一定距離（其對應于通孔的電絕緣部分的期望長度）使層壓到印刷電路板（200）的步驟。在鉆削后，在兩個不同處理步驟中將銅添加到通孔（240）內部的所選部分，之后是去除不需要的銅以便產生電絕緣部分的步驟。

技術領域

本文的實施例涉及用于印刷電路板中通孔結構的選擇性分割的方法。

背景技術

為了允許信號在多層印刷電路板PCB中的不同導電層之間行進，使用鍍覆通孔結構。通常對通孔的整個內表面進行鍍覆，但鍍覆還可以選擇性地在相同通孔內的某些部分處進行以允許更高效使用PCB中的導電層。

圖1A和1B圖示從專利申請US 2006/199390 A1已知的通孔結構的選擇性分割的兩個示例。

圖1A圖示多層PCB 100，其具有夾在多個介電層111-113、121-122中的多個導電層101-106。圖1A還圖示PCB 100中的通孔結構140。該通孔140包括兩個鍍覆導電部分141和142并且在這兩個鍍覆部分之間的是電絕緣部分145。

圖1B圖示另一個多層PCB 200，其具有夾在多個介電層161-163、171-172中的多個導電層151-156和通孔結構190。該通孔190還包括兩個鍍覆導電部分191和192，但在這兩個鍍覆部分之間的是電絕緣部分195，其比圖1A中的更大。

電絕緣部分145和195通過使用具有不同厚度的鍍覆阻擋層143和193而產生。

使用如圖1A中的相對薄的鍍覆阻擋層143的劣勢是兩個鍍覆部分141和142之間的距離可能不足以實現有效絕緣距離，尤其對于高壓電子器件更是如此。

如圖1B中的厚鍍覆阻擋層193的劣勢是制造過程因為PCB需要多個額外制備步驟（例如在可以施加厚鍍覆阻擋層193之前研磨介電層中的開口部分）而需要更大的工作強度。

美國專利申請2012/234587公開了用于對多層印刷電路板（其包括導電層和絕緣層）中的通孔分割以便在通孔內的兩個導電部分之間產生電絕緣部分的方法的實施例（圖16）。通孔中的電絕緣部分的尺寸局限于絕緣層的厚度。

日本專利申請JP 2002 026522、美國專利申請2003/121699和美國專利6541712公開了相似方法，其中通孔中所得的電絕緣部分的尺寸也是局限于單個鍍覆阻擋層或絕緣層的厚度。

發明內容

鑒于該背景技術，本文的目標是避免上文提到的至少一些劣勢。

該目標由通過在PCB中使用被至少一個介電層分開的兩個鍍覆阻擋層來對通孔結構分割以便在所述通孔結構的兩個導電部分之間產生通孔結構的電絕緣部分的改進方法來實現。

使用該改進方法的一個優勢是在對通孔鉆孔時僅需要一個鉆削操作。不需要高耐向后鉆削或對于每個連續配置的單獨鉆削的連續層壓。

另一個優勢是使用兩個（或更多）鍍覆阻擋層時，可以形成任意尺寸的通孔的導電部分和絕緣/非導電部分，從而允許更靈活的電路設計。

方法允許使用相同類型和厚度的鍍覆阻擋層在通孔中形成具有不同尺寸的非導電部分。這具有簡化制造過程的額外優勢并且不需要保持現成的不同厚度的鍍覆阻擋層。

現在將更詳細并且用優選實施例以及參考附圖描述本發明的實施例。

附圖說明

圖1A和1B是圖示分割通孔結構的框圖。

圖2A、2B和3是圖示PCB和用于在所述PCB內產生改進通孔結構的方法步驟的框圖。