[發(fā)明專利]層壓材料和包含使用所述層壓材料制備的基底的元件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201480001719.5
• 申請日: 2014-04-08
• 公開（公告）號: CN104411487B
• 公開（公告）日: 2017-03-08
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 鄭惠元;金璟晙;金敬勛;樸澯曉;申寶羅;李升燁;樸姮娥;李珍昊;任美羅
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會社LG化學(xué)
• 主分類號: B32B7/04
• 分類號: B32B7/04;B32B7/06;B32B7/12;B32B27/06;H01L51/56
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11227
• 代理人: 顧晉偉

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種包含柔性基底和載體基底的層壓材料(laminate)，其中所述柔性基底易于與載體基底分離甚至無需其它處理(如激光或光照射)，因此有助于制備具有柔性基底的器件(如柔性顯示器件)。本發(fā)明還涉及包含使用所述層壓材料制備的基底的器件。

背景技術(shù)

基于易于制成大屏幕(large?area)且能夠降低其厚度和重量的平板顯示器(FPDs)，顯示器件市場是快速變化的。所述平板顯示器包括液晶顯示器(LCDs)、有機(jī)發(fā)光顯示器(OLEDs)和電泳器件(electrophoresis?device)。

根據(jù)最近為進(jìn)一步擴(kuò)展平板顯示器的應(yīng)用和用途而作出的努力，人們的注意力已特別集中于所謂的柔性顯示器件上，其中已將柔性基底應(yīng)用于平板顯示器。特別考察了所述柔性顯示器件基于移動設(shè)備如智能電話的應(yīng)用，其應(yīng)用領(lǐng)域正逐步擴(kuò)展。

用于形成和處理顯示器件結(jié)構(gòu)(例如在塑料基底(TOP)上的薄膜晶體管(TFTs))的方法在制備柔性顯示器件中是非常重要的。然而，由于柔性顯示器件中所包含的柔性基底的柔性，當(dāng)直接采用柔性塑料基底代替目前的玻璃器件基底以形成器件結(jié)構(gòu)時，加工仍然存在許多問題。

具體而言，當(dāng)對柔性基底中所包含的薄膜玻璃施加沖擊時，其趨于易碎。由于這種趨勢，用于制備顯示基底的方法是在將薄膜玻璃置于載體玻璃上的狀態(tài)下進(jìn)行的。圖1示意性地顯示根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)制備具有柔性基底的器件(例如柔性顯示器件)的方法。

參考圖1，在載體基底1(例如玻璃基底)上形成由合適的材料如非晶硅(a-Si)所組成的犧牲層2，并在其上形成柔性基底3。其后，根據(jù)在玻璃基底上制備器件的常規(guī)方法，在由載體基底1所支撐的柔性基底3上形成器件結(jié)構(gòu)(例如薄膜晶體管)。然后，用激光或光照射載體基底1以破壞所述犧牲層2，并分離其上形成有器件結(jié)構(gòu)的柔性基底3，從而完成具有柔性基底3的器件(例如柔性顯示器件)的制備。

然而，根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的方法，激光或光照射影響器件結(jié)構(gòu)，從而增加缺陷的風(fēng)險。此外，需要用于激光或光照射的系統(tǒng)和分離方法，從而不利地使得總體的器件制備方法復(fù)雜并顯著地增加制備成本。

盡管沒有在圖1中顯示，由于犧牲層和柔性基底之間不足的粘附性，通常需要在由a-Si組成的犧牲層2和柔性基底3之間形成額外的粘附層。這使得總體的方法更加復(fù)雜且用于激光或光照射的條件更加苛刻，從而增加可不利地影響器件可靠性的風(fēng)險。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

(專利文獻(xiàn)1)PCT國際公開第WO?2000-066507號(公開于2000年11月9日)。

發(fā)明內(nèi)容

技術(shù)問題

本發(fā)明的目的是提供一種包含柔性基底和載體基底的層壓材料，其中所述柔性基底易于與載體基底分離甚至無需其它處理(如激光或光照射)，從而有助于制備具有柔性基底的器件(例如柔性顯示器件)，以及制備所述層壓材料的方法。

本發(fā)明的又一目的是提供一種使用所述層壓材料制備的器件基底以及一種用于制備器件基底的方法。

本發(fā)明的另一目的是提供一種包含使用所述層壓材料制備的基底的器件。

技術(shù)方案

本發(fā)明一方面提供一種層壓材料，其包含：載體基底；設(shè)置在載體基底的至少一個表面上的第一聚酰亞胺樹脂層及設(shè)置在第一聚酰亞胺樹脂層上的第二聚酰亞胺樹脂層；其中在100至200℃的溫度下，第一聚酰亞胺樹脂層的熱膨脹系數(shù)(coefficient?of?thermal?expansion，CTE)等于或低于第二聚酰亞胺樹脂層的CTE，且當(dāng)對層壓材料施加不在第一樹脂層中引起化學(xué)變化的物理刺激時，第一樹脂層對第二樹脂層的粘合強(qiáng)度降低。

第一聚酰亞胺樹脂層和第二聚酰亞胺樹脂層在100至200℃下的熱膨脹系數(shù)之差可為60ppm/℃或更小。

可施加物理刺激使層壓材料的橫截面暴露。

在施加物理刺激前，第一聚酰亞胺樹脂層對第二聚酰亞胺樹脂層的粘合強(qiáng)度可為至少1N/cm，但在施加物理刺激后，第一聚酰亞胺樹脂層對第二聚酰亞胺樹脂層的剝離強(qiáng)度不大于0.3N/cm。

第一聚酰亞胺樹脂層可包含相似性得分(similarity?score)不大于0.5的第一聚酰亞胺樹脂，如通過公式1所計算的：

[公式1]

相似性得分＝α_FIT(k₁×Ls_二酐,i+k₂×Ls_二胺,j)^k₀