[發明專利]壓接端子的制造方法、壓接端子及線束

有效

• 申請號: 201480001147.0
• 申請日: 2014-02-24
• 公開（公告）號: CN104272535B
• 公開（公告）日: 2019-03-19
• 發明（設計）人: 八木三郎;繁松孝;佐藤雅也;兒島伸彌;橘昭賴
• 申請（專利權）人: 古河電氣工業株式會社;古河AS株式會社
• 主分類號: H01R43/16
• 分類號: H01R43/16;B23K26/21;H01R4/18;H01R43/02
• 代理公司: 北京思益華倫專利代理事務所(普通合伙) 11418
• 代理人: 郭紅麗;趙飛

1.一種壓接端子的制造方法，是具有壓接部的壓接端子的制造方法，所述壓接部允許對被覆電線的導體部分的壓接連接，所述制造方法的特征在于，

將由銅含有率為70％以上的銅合金形成的金屬制板材中的側邊彼此相互接合而形成筒體，

通過由激光照射機構對接合的所述側邊的周邊照射激光，對接合的所述側邊進行焊接，

設定激光的功率密度和激光的掃描速度，以使焊接后在所述側邊部分形成的焊縫的寬度尺寸成為80μm～390μm，

所述壓接部具有將所述被覆電線的絕緣被覆壓接的被覆壓接筒狀部和將所述被覆電線的露出部壓接的電線壓接筒狀部，并構成為在壓接前的所述壓接部，所述電線壓接筒狀部的內徑小于所述被覆壓接筒狀部的內徑。

2.根據權利要求1所述的壓接端子的制造方法，其特征在于，所述激光照射機構的激光光源是光纖激光。

3.根據權利要求1或2所述的壓接端子的制造方法，其特征在于，設定激光的功率密度和激光的掃描速度，以使焊接后形成在所述側邊部分的焊縫的寬度尺寸為172μm～273μm。

4.根據權利要求1或2所述的壓接端子的制造方法，其特征在于，將照射激光的所述筒體的厚度調制成0.8mm以下。

5.一種壓接端子，所述壓接端子具有壓接部，所述壓接部允許對被覆電線的導體部分的壓接連接，其特征在于，具有：

將由銅含有率為70％以上的銅合金形成的金屬制板材中的側邊彼此相互接合而形成的接合部，

通過照射由激光照射機構照射的激光而在所述接合部形成的焊縫部，

所述焊縫部的寬度尺寸為80μm～390μm，

所述壓接部具有將所述被覆電線的絕緣被覆壓接的被覆壓接筒狀部和將所述被覆電線的露出部壓接的電線壓接筒狀部，并構成為在壓接前的所述壓接部，所述電線壓接筒狀部的內徑小于所述被覆壓接筒狀部的內徑。

6.根據權利要求5所述的壓接端子，其特征在于，所述激光照射機構的激光光源是光纖激光。

7.根據權利要求5或6所述的壓接端子，其特征在于，所述焊縫部的寬度尺寸為101μm～365μm。

8.根據權利要求7所述的壓接端子，其特征在于，所述焊縫部的寬度尺寸為172μm～273μm。

9.根據權利要求6、8中的任一項所述的壓接端子，其特征在于，所述接合部的厚度為0.8mm以下。

10.根據權利要求7所述的壓接端子，其特征在于，所述接合部的厚度為0.8mm以下。

11.根據權利要求6、8、10中的任一項所述的壓接端子，其特征在于，所述接合部通過將所述側邊對接而形成。

12.根據權利要求7所述的壓接端子，其特征在于，所述接合部通過將所述側邊對接而形成。

13.根據權利要求9所述的壓接端子，其特征在于，所述接合部通過將所述側邊對接而形成。

14.根據權利要求6、8、10中的任一項所述的壓接端子，其特征在于，所述接合部通過將所述側邊疊合而形成。

15.根據權利要求7所述的壓接端子，其特征在于，所述接合部通過將所述側邊疊合而形成。

16.根據權利要求9所述的壓接端子，其特征在于，所述接合部通過將所述側邊疊合而形成。

17.一種線束，是具有1條或多條被覆電線的線束，其特征在于，

在所述被覆電線的端部設置有權利要求6～16中的任一項所述的壓接端子。

18.根據權利要求17所述的線束，其特征在于，所述被覆電線的導體部分由鋁或鋁合金形成。