[發(fā)明專利]復合基板及彈性波裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201480001085.3 | 申請日: | 2014-03-04 |
| 公開(公告)號: | CN104272592A | 公開(公告)日: | 2015-01-07 |
| 發(fā)明(設計)人: | 堀裕二;多井知義 | 申請(專利權)人: | 日本礙子株式會社 |
| 主分類號: | H03H9/25 | 分類號: | H03H9/25;H03H9/145 |
| 代理公司: | 上海市華誠律師事務所 31210 | 代理人: | 李曉 |
| 地址: | 日本國愛知縣名*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 復合 彈性 裝置 | ||
技術領域
本發(fā)明涉及復合基板及彈性波裝置。
背景技術
近年,人們以改善彈性波裝置的頻率溫度特性為目的,使用在熱膨脹系數(shù)小的支承基板上貼合壓電基板的復合基板。使用如上復合基板制作彈性波裝置的通常的工序如下。首先,在復合基板中的壓電基板的表面上形成彈性波裝置用的電極。對壓電基板的表面進行區(qū)劃,使其可形成多個彈性波裝置,在與各彈性波裝置相應的位置上,利用光刻法(Photolithography)技術形成彈性波裝置用的電極。接著,沿區(qū)劃對復合基板進行切割,由此獲得多個彈性波裝置。
然而,制作彈性波裝置的工序中對復合基板進行加熱的話,會產(chǎn)生壓電基板與支承基板之間的熱膨脹差引起的應力。因此,復合基板大幅變形,電極寬度的精度降低,頻率特性劣化。此外,根據(jù)情形,因壓電基板與支承基板的界面上產(chǎn)生的應力,可能發(fā)生壓電基板從支承基板上剝離、破損等。作為解決這樣的問題的方法,人們提出了在支承基板中與壓電基板相貼合的貼合面的相反一側的面上,設置熱膨脹系數(shù)與壓電基板相同的補償層,使其成為3層結構的復合基板(專利文獻1)。
背景技術文獻
專利文獻
[專利文獻1]美國專利第7408286號說明書
發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的課題
然而,制作專利文獻1的復合基板需要非常復雜的工序,難以實現(xiàn)。
本發(fā)明是為了解決這樣的問題,以提供以相對簡單的結構而具有良好特性的復合基板及使用其的彈性波裝置為主要目的。
解決課題的手段
本發(fā)明為達成上述的主要目的,采用以下的手段。
本發(fā)明的復合基板是壓電基板和熱膨脹系數(shù)比該壓電基板更小的支承基板相貼合的復合基板,所述支承基板具有與所述壓電基板貼合的第1面和在該第1面的相反一側的第2面;從所述第2面到所述第1面或從所述第2面到所述第1面與所述第2面的中間位置為止,熱膨脹系數(shù)及楊氏模量中的任意一項特定物性值沿厚度方向變小。
另外,“中間位置”是指在第1面與第2面之間的任意位置即可,例如,可以是第1面與第2面的正中間的位置,也可以是從正中間至第1面附近的位置,也可以是從正中間至第2面附近的位置。
本發(fā)明的彈性波裝置具備上述的復合基板、和在所述復合基板中的所述壓電基板的表面上形成的彈性波裝置用的電極。
發(fā)明效果
本發(fā)明的復合基板,因為可使用以所謂的功能梯度材料制作的支承基板,結構相對簡單。此外,例如特定物性為熱膨脹系數(shù)時,從支承基板的第2面到中間位置為止,熱膨脹系數(shù)沿厚度方向變小。因此,使用本發(fā)明的復合基板制作的彈性波裝置,其頻率特性的溫度變化系數(shù)與使用傳統(tǒng)的支承基板制作的彈性波裝置等同或更優(yōu)。此外,可以減小復合基板加熱時產(chǎn)生的基板彎曲。另一方面,例如特定物性為楊氏模量時,從支承基板的第2面到中間位置為止,楊氏模量沿厚度方向變小。因此,可顯著減少壓電基板與支承基板的貼合面上的熱應力,顯著防止兩層基板的剝離。
本發(fā)明的彈性波裝置使用上述本發(fā)明的復合基板。因此,在特定物性值為熱膨脹系數(shù)時,使用該復合基板制作的彈性波裝置,其頻率特性的溫度變化系數(shù)與使用傳統(tǒng)的支承基板制作的彈性波裝置等同或更優(yōu)。另一方面,特定物性值為楊氏模量時,使用該復合基板制作的彈性波裝置,可顯著減少壓電基板與支承基板的貼合面上的應力,顯著防止兩層基板的剝離。
附圖說明
[圖1]復合基板10的側視圖。
[圖2]圖1的A-A截面圖。
[圖3]顯示支承基板14的厚度方向的熱膨脹系數(shù)變化的圖表。
[圖4]顯示彈性波裝置30的制造過程的說明圖。
[圖5]顯示支承基板14的厚度方向的熱膨脹系數(shù)變化的圖表。
[圖6]顯示實施例1中使用的支承基板的厚度方向的熱膨脹系數(shù)變化的圖表。
[圖7]顯示實施例2中使用的支承基板的厚度方向的熱膨脹系數(shù)變化的圖表。
[圖8]顯示實施例3中使用的支承基板的厚度方向的楊氏模量變化的圖表。
符號說明
10復合基板、12壓電基板、14支承基板、14a第1面、14b第2面、14c中間位置、30彈性波裝置(彈性表面波裝置)、31電極、32,34?IDT電極、36反射電極、L1~L3圖樣。
具體實施方式
以下,基于附圖對本發(fā)明的實施方式進行說明。圖1是本實施方式的復合基板10的側視圖,圖2是圖1的A-A截面圖。該復合基板10具備壓電基板12和支承基板14。
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