[發明專利]復合基板及彈性波裝置有效
| 申請號： | 201480001085.3 | 申請日： | 2014-03-04 |
| 公開（公告）號： | CN104272592A | 公開（公告）日： | 2015-01-07 |
| 發明（設計）人： | 堀裕二;多井知義 | 申請（專利權）人： | 日本礙子株式會社 |
| 主分類號： | H03H9/25 | 分類號： | H03H9/25;H03H9/145 |
| 代理公司： | 上海市華誠律師事務所 31210 | 代理人： | 李曉 |
| 地址： | 日本國愛知縣名*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 復合 彈性 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種復合基板，其為壓電基板和熱膨脹系數比該壓電基板更小的支承基板相貼合的復合基板，
所述支承基板具有與所述壓電基板貼合的第1面和在該第1面相反一側的第2面；從所述第2面到所述第1面或從所述第2面到所述第1面與所述第2面的中間位置為止，熱膨脹系數及楊氏模量中的任意一項特定物性值沿厚度方向變小。
2.根據權利要求1所述的復合基板，其中，
從所述中間位置到所述第1面為止，所述特定物性值沿厚度方向變大。
3.根據權利要求2所述的復合基板，其中，
所述特定物理物性值為熱膨脹系數，所述第1面及所述第2面的熱膨脹系數，與所述壓電基板的熱膨脹系數實際相同。
4.根據權利要求1所述的復合基板，其中，
從所述中間位置到所述第1面為止，所述特定物性值沿厚度方向大致恒定。
5.根據權利要求1所述的復合基板，其中，
從所述中間位置到所述第1面為止，所述特定物性值沿厚度方向變小。
6.根據權利要求1～5中任意1項所述的復合基板，其中，
所述支承基板是由不同組成的至少3層的積層體燒成。
7.一種彈性波裝置，其具備權利要求1～6中的任意一項所述的復合基板，和在所述復合基板中的所述壓電基板的表面上形成的彈性波裝置用的電極。
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