[發明專利]具有柔性部的剛性印制線路板的彎曲恢復方法無效
| 申請號: | 201480000707.0 | 申請日: | 2014-03-07 |
| 公開(公告)號: | CN105102086A | 公開(公告)日: | 2015-11-25 |
| 發明(設計)人: | 戶田光昭;志志目和男;吉水久典 | 申請(專利權)人: | 名幸電子股份有限公司 |
| 主分類號: | A99Z99/00 | 分類號: | A99Z99/00 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 劉影娜 |
| 地址: | 日本神*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 具有 柔性 剛性 印制 線路板 彎曲 恢復 方法 | ||
1.一種具有柔性部的剛性印制線路板的彎曲恢復方法,其特征在于,
包括:
準備工序,形成在預浸料坯的表面上配置有導電層的準備基板,所述預浸料坯為大致平板形狀且由熱硬化性樹脂構成,所述導電層作為電路圖案且由導電材料構成;
層疊工序,層疊多片所述準備基板;
熱硬化工序,對通過該層疊工序層疊在一起的多片所述準備基板進行加熱的同時使彼此壓抵貼合,并且使所述熱硬化性樹脂熱硬化而一體化為中間基板;
切削工序,在所述準備基板的層疊方向上對通過該熱硬化工序使熱硬化性樹脂熱硬化而形成的絕緣層進行切削,形成在所述中間基板的對置的兩邊緣之間形成得薄的柔性部,從而構成完成基板;
彎曲工序,將所述柔性部折彎;
彎曲恢復工序,使通過所述彎曲工序折彎了的所述柔性部彎曲恢復,
在所述彎曲恢復工序之前,進行使所述折彎狀態的所述柔性部升溫的脫水工序。
2.根據權利要求1的具有柔性部的剛性印制線路板的彎曲恢復方法,其特征在于,
在所述脫水工序之前進行檢查工序,在所述檢查工序中進行所述完成基板的通電檢查,
在所述彎曲恢復工序之后進行修理工序,在所述修理工序中進行所述完成基板的修理。
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