[實用新型]一種老化測試裝置

有效

• 申請號: 201420872896.8
• 申請日: 2014-12-29
• 公開（公告）號: CN204330978U
• 公開（公告）日: 2015-05-13
• 發明（設計）人: 陳全;邵懿;文俊;周廷興
• 申請（專利權）人: 瀾起科技（上海）有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 上海光華專利事務所 31219
• 代理人: 余明偉

技術領域

本實用新型涉及一種測試設備，特別是涉及一種老化測試裝置。

背景技術

集成電路芯片通常需要進行老化測試(Burn-In?Test)，老化測試包括所有加電的可靠性測試，尤其包含HTOL?test(High?Temperature?Operating?Life?Test，高溫壽命測試)。

IC?chip(Integrated?Circuit?Chip，稱為IC芯片，即集成電路芯片)的老化測試通常會高溫下在每塊老化板上做多顆芯片(例如40芯片/板，125℃),每顆芯片的設置(如地址)盡量全部相同以方便控制。目前，大多數無晶圓IC(Integrated?Circuit，集成電路)公司都是將老化外包給老化代工廠。在代工廠和業界主流的老化機臺的測試信道(驅動信道，單向，以下皆同)都有限。驅動信道越多，老化板(Burn-in?board)前端總線布局越復雜，評審和調試時間越長，老化調試成本越高。隨著IC芯片(如SoC，Soc為System?on?Chip的縮寫，稱為系統級芯片，也有稱片上系統)復雜度和測試要求的不斷提高，需要在BI?Oven(Burn-In?Oven，老化爐)使用的驅動信道越來越多；而由于成本和技術等原因,業界的老化機臺的驅動信道多年相對固定。傳統使用I2C(Inter－Integrated?Circuit)/SMBus(System?Management?Bus，系統管理總線)的芯片做老化有兩種方法，一是多個芯片共用SDA?channel(串行數據通道)，如圖1所示，由于來自每顆芯片SDA管腳的I2C?ACK信號可能沖突而不能精確控制每一個顆芯片；二是增加大量類似的SDA線來精確控制每一顆芯片，如圖2所示，卻增加老化板(Burn-in?board)復雜度，和生產及調試成本。

鑒于此，如何在增大老化板的驅動信道的同時不增加老化板復雜度并保證測試精度成為了本領域技術人員亟待解決的問題。

實用新型內容

鑒于以上所述現有技術的缺點，本實用新型的目的在于提供一種老化測試裝置，用于解決現有技術中老化測試裝置驅動信道多而導致測試精度低或者老化板復雜度高的問題。

為實現上述目的及其他相關目的，本實用新型提供一種老化測試裝置，所述老化測試裝置包括多路分配器，所述多路分配器的輸入端連接一個測試通道，所述多路分配器的輸出端連接所述老化測試裝置的老化板上的多個待測試芯片。

可選地，所述多路分配器包括4路分配器、8路分配器、16路分配器、32路分配器、64路分配器中的任一種。

可選地，所述多路分配器在100-125℃環境下工作正常。

可選地，所述多路分配器的輸出端連接的老化板為一個老化板。

可選地，所述老化測試裝置包括一塊或多個老化板。

可選地，所述多路分配器的輸出端連接的老化板為位置相鄰的多個老化板。

可選地，所述多路分配器的輸出端連接的多個待測試芯片位置相鄰。

可選地，所述待測試芯片使用的總線包括I2C總線或系統管理總線。

可選地，所述待測試芯片包括集成電路芯片。

可選地，所待測試芯片包括系統級芯片。

可選地，所述多路分配器的輸入端和輸出端連接的是串行數據線。

可選地，所述多路分配器通過地址信號選擇輸出端的待測試芯片

如上所述，本實用新型的一種老化測試裝置，具有以下有益效果：通過使用多路分配器(DEMUX，Demultiplexer)，來實現老化板上每一顆使用I2C/SMBus芯片的精確控制，從而使得需要使用的板級測試信道數量大大減少，降低了對于老化爐的向量驅動能力的要求，減少了出錯的可能性。使用本發明使老化測試裝置在輸入端布局和布線更簡單，不僅降低了老化測試裝置生產和調試的成本，而且有助于縮短整個老化流程的周期。

附圖說明

圖1顯示為現有技術中的一種老化測試裝置的結構示意圖。

圖2顯示為現有技術中的一種老化測試裝置的結構示意圖。

圖3顯示為本實用新型的一種老化測試裝置的結構示意圖。

圖4顯示為本實用新型的一種多路分配器的應用接線示意圖。

具體實施方式

以下由特定的具體實施例說明本實用新型的實施方式，熟悉此技術的人士可由本說明書所揭露的內容輕易地了解本實用新型的其他優點及功效。