[實(shí)用新型]晶圓存儲盒開蓋裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201420870484.0 | 申請日: | 2014-12-31 |
| 公開(公告)號: | CN204407299U | 公開(公告)日: | 2015-06-17 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王振榮;劉紅兵 | 申請(專利權(quán))人: | 上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/673 |
| 代理公司: | 上海脫穎律師事務(wù)所 31259 | 代理人: | 李強(qiáng) |
| 地址: | 201616 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 存儲 盒開蓋 裝置 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及晶圓制造領(lǐng)域,特別涉及一種晶圓存儲盒開蓋裝置。
背景技術(shù)
晶圓(Wafer)是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓。經(jīng)過前處理、電鍍、清洗后的晶圓需要盡快放入晶圓存儲盒中進(jìn)行密封存儲,避免在存放過程中被空氣中的灰塵、水汽等雜質(zhì)二次污染,影響晶圓的品質(zhì)?,F(xiàn)有技術(shù)中,當(dāng)經(jīng)過前處理、電鍍、清洗后的晶圓需要密封存儲時(shí),一般通過工人手動(dòng)抓取晶圓存儲盒的盒蓋,打開容腔,待晶圓放入容腔后,再通過工人手動(dòng)抓取盒蓋蓋住容腔,效率低,延長了晶圓在空氣中的暴露的時(shí)間,使晶圓受到污染。工人手動(dòng)操作,勞動(dòng)強(qiáng)度大,用人成本高。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足,提供一種可自動(dòng)打開晶圓存儲盒的盒蓋的晶圓存儲盒開蓋裝置。
為實(shí)現(xiàn)以上目的,本實(shí)用新型通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):
晶圓存儲盒開蓋裝置,其特征在于,包括:
支撐臺;所述支撐臺用于支撐晶圓存儲盒;
盒蓋抓取裝置;所述盒蓋抓取裝置設(shè)置在所述支撐臺的一側(cè),用于抓取晶圓存儲盒的盒蓋;所述盒蓋抓取裝置可相對所述支撐臺移動(dòng)。
優(yōu)選地是,還包括定位裝置;所述定位裝置包括兩個(gè)以上定位柱;所述定位柱設(shè)置在所述支撐臺上并凸出所述支撐臺;晶圓存儲盒上設(shè)有與所述定位柱相適應(yīng)的插孔或插槽;所述定位柱插入插槽,將晶圓存儲盒定位在所述支撐臺上的指定位置。
優(yōu)選地是,還包括位置檢測裝置;所述位置檢測裝置用于檢測晶圓存儲盒是否位于指定的位置。
優(yōu)選地是,所述位置檢測裝置包括至少一個(gè)活動(dòng)塊;所述活動(dòng)塊設(shè)置在所述支撐臺上凸出所述支撐臺,且可相對所述支撐臺做升降運(yùn)動(dòng);每個(gè)所述活動(dòng)塊的下方均設(shè)有一個(gè)開關(guān);所述活動(dòng)塊下降后開啟所述開關(guān)或關(guān)閉所述開關(guān)。
優(yōu)選地是,還包括鎖緊裝置;所述鎖緊裝置用于將晶圓存儲盒鎖緊在所述支撐臺上。
優(yōu)選地是,所述鎖緊裝置包括擋塊;所述擋塊可轉(zhuǎn)動(dòng)地設(shè)置在所述支撐臺上;所述擋塊與所述支撐臺之間設(shè)有空隙;還包括第一驅(qū)動(dòng)裝置;所述第一驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)所述擋塊轉(zhuǎn)動(dòng)或通過第一傳動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)所述擋塊轉(zhuǎn)動(dòng);所述第一驅(qū)動(dòng)裝置為第一伺服電機(jī)或第一氣缸;所述擋塊插入晶圓存儲盒上的插孔內(nèi)轉(zhuǎn)動(dòng)一定角度后,將所述晶圓存儲盒限制在所述之支撐臺上。
優(yōu)選地是,還包括支架;所述支架包括底座和豎板;所述支撐臺可移動(dòng)地設(shè)置在所述底座上;所述豎板設(shè)置在所述底座的一側(cè);所述盒蓋抓取裝置包括蓋板;所述豎板設(shè)置有通孔;所述蓋板可拆卸地設(shè)置在所述豎板上并封住所述通孔;所述底座和所述蓋板分別位于所述豎板的兩側(cè)。
優(yōu)選地是,還包括第二驅(qū)動(dòng)裝置;所述第二驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)所述支撐臺相對所述支架移動(dòng)或通過第二傳動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)所述支撐臺相對所述支架移動(dòng);所述第二驅(qū)動(dòng)裝置為第二伺服電機(jī)或第二氣缸。
優(yōu)選地是,所述第二傳動(dòng)裝置為第一絲杠螺母;所述第一絲杠螺母包括螺紋配合的第一絲桿和第一螺母;所述第一絲桿和所述第一螺母中的一個(gè)受所述第二驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)動(dòng),另一個(gè)與所述支撐臺連接。
優(yōu)選地是,還包括轉(zhuǎn)軸;所述蓋板可轉(zhuǎn)動(dòng)地設(shè)置在所述轉(zhuǎn)軸上;還包括第三驅(qū)動(dòng)裝置;所述第三驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)所述蓋板轉(zhuǎn)動(dòng)或通過第三傳動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)所述蓋板轉(zhuǎn)動(dòng);所述第三驅(qū)動(dòng)裝置為第三伺服電機(jī)或第三氣缸。
優(yōu)選地是,還包括第四驅(qū)動(dòng)裝置;所述第四驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)所述蓋板做升降運(yùn)動(dòng)或通過第四傳動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)所述蓋板做升降運(yùn)動(dòng);所述第四驅(qū)動(dòng)裝置為第四伺服電機(jī)或第四氣缸。
優(yōu)選地是,還包括伸縮臂,所述伸縮臂包括套筒和伸縮桿,所述伸縮桿插置于所述套筒內(nèi)并可沿所述套筒移動(dòng)以調(diào)整伸縮臂的長度;所述伸縮臂下端可轉(zhuǎn)動(dòng)地安裝于所述轉(zhuǎn)軸上;第三驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)伸縮臂繞轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動(dòng)或通過第三傳動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)伸縮臂繞轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動(dòng),第四驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)伸縮桿和套筒之一移動(dòng)或通過第四傳動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)伸縮桿和套筒之一移動(dòng)。
優(yōu)選地是,所述第四傳動(dòng)裝置為第二絲杠螺母;所述第二絲杠螺母包括螺紋配合的第二絲桿和第二螺母;所述第二絲桿和所述第二螺母中的一個(gè)受所述第四驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)動(dòng),另一個(gè)與所述蓋板連接。
優(yōu)選地是,所述蓋板上設(shè)有吸盤;所述吸盤用于吸附盒蓋。
優(yōu)選地是,所述支撐臺攜帶晶圓存儲盒朝所述豎板移動(dòng)后,使晶圓存儲盒抵靠在豎板上;所述蓋板抓取所述盒蓋。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





