[實(shí)用新型]電控組件散熱結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201420869227.5
• 申請(qǐng)日: 2014-12-31
• 公開（公告）號(hào): CN204291736U
• 公開（公告）日: 2015-04-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 蔣繼東;儲(chǔ)祖江;徐清平;楊顯國(guó);何葵
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 東風(fēng)汽車公司
• 主分類號(hào): H05K7/20
• 分類號(hào): H05K7/20
• 代理公司: 武漢開元知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 42104
• 代理人: 俞鴻

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種汽車中小功率電子產(chǎn)品領(lǐng)域，具體涉及一種電控組件散熱結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

隨著汽車電控產(chǎn)品向輕量化、高性能化、高集成化方向的發(fā)展要求，各種電子相關(guān)器件如微處理器(MCU)，集成電源、驅(qū)動(dòng)芯片等均向著多功能、高功率、小體積方向研究和發(fā)展。因此，汽車電控產(chǎn)品單位體積發(fā)熱量也不斷的提高，電子組件的散熱問題已成為電子器件性能穩(wěn)定、提升的關(guān)鍵。而一般處理電子器件散熱的經(jīng)驗(yàn)是給器件安裝一個(gè)小型散熱器，藉此以提高電子器件的散熱面積，加強(qiáng)散熱。然而由于空氣的熱傳導(dǎo)系數(shù)比較低，無(wú)法將元件所累積的熱迅速有效的散失，使得元件的效能降低，甚至減少元件的壽命，這對(duì)于有高可靠性要求的汽車電控產(chǎn)品是不可容忍的。

實(shí)用新型內(nèi)容

針對(duì)上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供了一種電控組件散熱結(jié)構(gòu)，有效散熱并克服傳統(tǒng)方法的繁瑣低效。

本實(shí)用新型提供了一種電控組件散熱結(jié)構(gòu)，包括上殼體、下殼體和PCB電路板，PCB電路板設(shè)置于上殼體和下殼體配合形成的腔體內(nèi)，PCB電路板的上下表面的邊緣均設(shè)置有導(dǎo)熱材料，下殼體四周邊緣設(shè)置有用于支撐PCB電路板的卡臺(tái)，所述卡臺(tái)與導(dǎo)熱材料相接觸。

所述PCB電路板頂面設(shè)置有功率器件的正面焊盤，所述正面焊盤布置于PCB電路板的邊緣，PCB電路板底面設(shè)置有與正面焊盤相對(duì)應(yīng)的底面焊盤，底面焊盤通過多個(gè)過孔與正面焊盤相連接。

所述下殼體設(shè)置有與底面焊盤相對(duì)應(yīng)接觸的凸臺(tái)，所述凸臺(tái)內(nèi)部設(shè)置有與外界相連通的腔體。

所述上殼體設(shè)置有與外界連通的導(dǎo)氣孔。

所述上殼體兩側(cè)設(shè)置有安裝支架，所述安裝支架的底面低于下殼體的底面。

所述凸臺(tái)表面涂覆有導(dǎo)熱硅脂或?qū)щ姼唷?/p>

本實(shí)用新型的功率器件分布均偏于PCB板的邊緣，以減小導(dǎo)熱路徑。同時(shí)為功率器件設(shè)置了PCB板上下雙面焊盤，雙面焊盤間用數(shù)個(gè)過孔連接，以便于在不增加空間的情況下，增大散熱面積。下殼體邊緣設(shè)置有供PCB板邊緣固定的卡臺(tái)，與其接觸的導(dǎo)熱材料可將PCB板組件的部分熱量直接傳導(dǎo)給金屬殼體。與底面焊盤接觸的凸臺(tái)內(nèi)外表面間厚度為下殼體殼壁厚度，凸臺(tái)與功率器件底面焊盤直接接觸將熱量導(dǎo)走，既減小了導(dǎo)熱路徑，增加了散熱面積，又避免了低導(dǎo)熱率物質(zhì)的充斥滯緩了導(dǎo)熱，而且操作簡(jiǎn)單，成本低廉。所述上殼體兩側(cè)各集成有安裝支架，支架下部要求在上下殼體合攏后超出下殼體底部平面，便于控制器裝車后有一定的空隙盈余，以利控制器外界空氣的對(duì)流導(dǎo)走熱量。另外，上殼體上還開有供安裝透氣閥的透氣孔，可利于控制器內(nèi)外部空氣的互通平衡，在這樣的過程中，控制器內(nèi)部的部分熱量也就被導(dǎo)走。本實(shí)用新型散熱結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)捷，只需對(duì)殼體和PCB板作好匹配設(shè)計(jì)，成形就可實(shí)施，不必再針對(duì)控制器電子組件的散熱作其它工藝保證和方法實(shí)施。其方法符合傳熱學(xué)原理，能有效的進(jìn)行控制器電子組件的散熱。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的立體圖；

圖2為本實(shí)用新型的PCB電路板組件俯視圖；

圖3為本實(shí)用新型的PCB電路板組件仰視圖；

圖4為本實(shí)用新型的下殼體剖視圖；

圖5為本實(shí)用新型的散熱結(jié)構(gòu)配合剖視圖。

其中，1-上殼體，11-安裝支架，12-導(dǎo)氣孔，2-下殼體，21-卡臺(tái)，22-凸臺(tái)，23-腔體，3-PCB電路板，31-導(dǎo)熱材料，32-底面焊盤，33-過孔，4-負(fù)載驅(qū)動(dòng)型集成電路，5-DC-DC穩(wěn)壓集成電路，6-過流檢測(cè)保護(hù)集成電路。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合說明書附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步說明：

如圖1所示，本實(shí)用新型提供了一種電控組件散熱結(jié)構(gòu)，包括上殼體1、下殼體2和PCB電路板3，PCB電路板3設(shè)置于上殼體1和下殼體2配合形成的腔體內(nèi)。上殼體1的兩側(cè)均設(shè)置有安裝支架11。所述上殼體1設(shè)置有與外界連通的導(dǎo)氣孔12。當(dāng)上殼體1與下殼體2合攏后，導(dǎo)氣孔12可使控制器內(nèi)外空氣分子進(jìn)行流動(dòng)，從而使部分熱量又經(jīng)過空氣分子的流動(dòng)流散到外界空氣中。