[實用新型]電控組件散熱結構有效
| 申請號： | 201420869227.5 | 申請日： | 2014-12-31 |
| 公開（公告）號： | CN204291736U | 公開（公告）日： | 2015-04-22 |
| 發明（設計）人： | 蔣繼東;儲祖江;徐清平;楊顯國;何葵 | 申請（專利權）人： | 東風汽車公司 |
| 主分類號： | H05K7/20 | 分類號： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 武漢開元知識產權代理有限公司 42104 | 代理人： | 俞鴻 |
| 地址： | 430056 湖北省武*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 組件 散熱 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種電控組件散熱結構，包括上殼體、下殼體和PCB電路板，PCB電路板設置于上殼體和下殼體配合形成的腔體內，其特征在于PCB電路板的上下表面的邊緣均設置有導熱材料，下殼體四周邊緣設置有用于支撐PCB電路板的卡臺，所述卡臺與導熱材料相接觸。
2.根據權利要求1所述的電控組件散熱結構，其特征在于PCB電路板頂面設置有功率器件的正面焊盤，所述正面焊盤布置于PCB電路板的邊緣，PCB電路板底面設置有與正面焊盤相對應的底面焊盤，底面焊盤通過多個過孔與正面焊盤相連接。
3.根據權利要求2所述的電控組件散熱結構，其特征在于下殼體設置有與底面焊盤相對應接觸的凸臺，所述凸臺內部設置有與外界相連通的腔體。
4.根據權利要求3所述的電控組件散熱結構，其特征在于上殼體設置有與外界連通的導氣孔。
5.根據權利要求4所述的電控組件散熱結構，其特征在于上殼體兩側設置有安裝支架，所述安裝支架的底面低于下殼體的底面。
6.根據權利要求4所述的電控組件散熱結構，其特征在于凸臺表面涂覆有導熱硅脂或導電膏。
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