[實用新型]一種晶圓切割分離裝置

有效

• 申請號: 201420868415.6
• 申請日: 2014-12-31
• 公開（公告）號: CN204332920U
• 公開（公告）日: 2015-05-13
• 發明（設計）人: 劉思佳
• 申請（專利權）人: 蘇州凱锝微電子有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/78
• 代理公司: 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224
• 代理人: 董建林

技術領域

本實用新型涉及半導體工藝，尤其涉及一種晶圓切割分離裝置。

背景技術

晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。

現有的晶圓切割裝置都只是對晶圓進行切割，后期再采用奇特裝置分離，程序復雜，浪費人力財力。

實用新型內容

本實用新型的目的是提出一種晶圓切割分離裝置，本實用新型集切割和分離與一體，減少成本，節省時間。

為解決以上技術問題，本實用新型公開了一種晶圓切割分離裝置，包括晶圓承載平臺、L形可伸縮支架、分離底板和切割刀，所述切割刀固定在所述L形可伸縮支架的頂端，所述晶圓承載平臺連接在所述L形可伸縮支架的中間，所述晶圓承載平臺上覆蓋有粘性膜，所述晶圓承載平臺上設有若干通孔，所述分離底板可上下移動的安裝在所述晶圓承載平臺下方，所述分離底板上設有若干小圓柱體，所述若干小圓柱體的半徑和位置與所述晶圓承載平臺上的若干通孔匹配，所述小圓柱體的高度大于所述通孔的深度。

進一步的，所述切割刀為鋸齒刀。

進一步的，所述切割刀為鉆石刀。

進一步的，所述粘性膜為膠帶。

進一步的，所述若干通孔按照行列整齊排布。

進一步的，所述若干小圓柱體按照行列整齊排布

本實用新型集切割和分離與一體，減少成本，節省時間。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本實用新型實施例公開的晶圓切割分離裝置的結構圖；

圖2是圖1中晶圓承載平臺的立體結構圖；

圖3是圖1中分離底板的立體結構圖。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

圖1是本實用新型實施例公開的晶圓切割分離裝置的結構圖，包括晶圓承載平臺1、L形可伸縮支架2、分離底板3和切割刀4，切割刀4固定在L形可伸縮支架2的頂端，具體為鋸齒刀、鉆石刀。晶圓承載平臺1連接在L形可伸縮支架2的中間，晶圓承載平臺1上覆蓋有粘性膜，具體為膠帶。分離底板3可上下移動的安裝在晶圓承載平臺1下方。

如圖2所示，晶圓承載平臺1上設有若干通孔101，通孔101按照行列整齊排布。如圖3所示，分離底板3上設有若干小圓柱體301，小圓柱體301按照行列整齊排布，小圓柱體301的半徑和位置與晶圓承載平臺1上的通孔101匹配，小圓柱體301的高度大于通孔101的深度

本實用新型在使用時，將待切割晶圓放置在晶圓承載平臺1的粘性膜上，再將L形可伸縮支架2放低，采用切割刀4切割待切割晶圓，切割完畢后，將分離底板3向上移動，使小圓柱體301穿過晶圓承載平臺1的通孔101抵觸粘性膜上的晶圓，通過底下的抵觸力量將已切割的晶圓分割為若干晶粒。本實用新型集切割和分離與一體，減少成本，節省時間。

以上所揭露的僅為本實用新型一種較佳實施例而已，當然不能以此來限定本實用新型之權利范圍，因此依本實用新型權利要求所作的等同變化，仍屬本實用新型所涵蓋的范圍。