[實用新型]一種晶圓切割分離裝置有效

申請號：	201420868415.6	申請日：	2014-12-31
公開（公告）號：	CN204332920U	公開（公告）日：	2015-05-13
發明（設計）人：	劉思佳	申請（專利權）人：	蘇州凱锝微電子有限公司
主分類號：	H01L21/67	分類號：	H01L21/67;H01L21/78
代理公司：	南京縱橫知識產權代理有限公司 32224	代理人：	董建林
地址：	215000 江***	國省代碼：	江蘇;32
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種切割分離裝置
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【權利要求書】：

1.一種晶圓切割分離裝置，其特征在于，包括晶圓承載平臺、L形可伸縮支架、分離底板和切割刀，所述切割刀固定在所述L形可伸縮支架的頂端，所述晶圓承載平臺連接在所述L形可伸縮支架的中間，所述晶圓承載平臺上覆蓋有粘性膜，所述晶圓承載平臺上設有若干通孔，所述分離底板可上下移動的安裝在所述晶圓承載平臺下方，所述分離底板上設有若干小圓柱體，所述若干小圓柱體的半徑和位置與所述晶圓承載平臺上的若干通孔匹配，所述小圓柱體的高度大于所述通孔的深度。

2.如權利要求1所述的晶圓切割分離裝置，其特征在于，所述切割刀為鋸齒刀。

3.如權利要求1所述的晶圓切割分離裝置，其特征在于，所述切割刀為鉆石刀。

4.如權利要求1所述的晶圓切割分離裝置，其特征在于，所述粘性膜為膠帶。

5.如權利要求1所述的晶圓切割分離裝置，其特征在于，所述若干通孔按照行列整齊排布。

6.如權利要求1所述的晶圓切割分離裝置，其特征在于，所述若干小圓柱體按照行列整齊排布。

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