[實用新型]一種利用點膠工藝的指紋設計封裝結構

有效

• 申請號: 201420866964.X
• 申請日: 2014-12-31
• 公開（公告）號: CN204516755U
• 公開（公告）日: 2015-07-29
• 發明（設計）人: 陳興隆;賈文平;李濤濤
• 申請（專利權）人: 華天科技（西安）有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及微電子封裝技術、傳感器技術以及芯片互聯等技術，具體是一種利用點膠工藝的指紋設計封裝結構。

背景技術

隨著終端產品的智能化程度不斷提高，各種傳感器芯片層出不窮。傳感芯片擴展了智能手機、平板電腦等產品的應用領域，例如，指紋識別芯片的出現就大大提高了上述產品的安全性。

目前典型的指紋識別傳感器芯片，包括半導體芯片，其上形成有用于感測的傳感器元件陣列作為感應區域，其最大的特征在于其芯片表面的感應區域與用戶手指發生作用，產生芯片可以感測的電信號。為了能實現指紋識別傳感器的感測功能，還需要用于存儲感測信號的存儲芯片，如Flash芯片，以及用于處理信號的專用集成電路芯片，即ASIC芯片。當前的指紋識別傳感器件需要很多分立的組裝步驟，其中指紋識別傳感器芯片、存儲芯片和專用集成電路芯片各自為單獨的元件，在傳感器件的組裝或封裝過程中放到一起，也就是說，識別傳感器芯片、存儲芯片和專用集成電路芯片未被包封到一起。

實用新型內容

對于上述現有技術存在的問題，本實用新型提供了一種利用點膠工藝的指紋設計封裝結構，通過加硅材墊塊(SPACER)和采用點膠工藝，比目前市場上常見的wafer上做trench引出RDL焊盤進行打線，然后再點膠或者局部塑封保護金線的解決方案要更經濟，工藝更簡單。

一種利用點膠工藝的指紋設計封裝結構，所述封裝結構主要由數據存儲晶片、基板、硅材墊塊、粘片膠、功能算法晶片、保護膠、金線、高介電常數塑封料、感應芯片組成；所述基板連接有數據存儲晶片和功能算法晶片，金線連接數據存儲晶片和基板，金線還連接功能算法晶片和基板，所述基板上有硅材墊塊；所述硅材墊塊上有粘片膠，保護膠包裹金線和數據存儲晶片，保護膠還包裹金線和功能算法晶片；所述粘片膠和保護膠上表面有感應芯片，金線連接感應芯片和基板；所述高介電常數塑封料包裹感應芯片、金線和保護膠。

所述硅材墊塊高于數據存儲晶片和功能算法晶片上金線的最高線弧。

所述粘片膠和保護膠上表面在同一平面。

所述感應芯片表面到高介電常數塑封料表面的距離在100um左右。

所述高介電常數塑封料的介電常數大于7，塑封顆粒尺寸均值5-7um，最大顆粒小于20um，可以保證完全填充和指紋采集成像效果。

一種利用點膠工藝的指紋設計封裝結構的制備方法，具體按照以下步驟進行：

步驟一：在基板上貼裝數據存儲晶片、功能算法晶片以及硅材墊塊，硅材墊塊高出兩個晶片上最高線弧50um，然后完成打線，即金線7連接數據存儲晶片和基板，金線還連接功能算法晶片和基板；

步驟二：使用保護膠點膠包裹金線、數據存儲晶片和功能算法晶片，保護膠比硅材墊塊高出20-30um，保護膠不烘烤直接貼裝感應芯片，然后再進行烘烤，保護膠為環氧樹脂膠水；

貼裝感應芯片時保護膠被壓平，烘烤后既起到保護金線、數據存儲晶片和功能算法晶片的作用，又起到了固定和支撐感應芯片的伸出部分，保證感應芯片伸出部分打線時穩固無晃動。

步驟三：金線連接感應芯片和基板，高介電常數塑封料包裹感應芯片、金線和保護膠，感應芯片采用RSSB打線，降低線弧高度到50-60um，感應芯片表面到高介電常數塑封料表面的高度在100um左右，保證塑封時不出現壓線。

附圖說明

圖1為基板圖；

圖2為貼裝打線圖；

圖3為點膠圖；

圖4為貼芯片打線圖；

圖5為塑封圖。

圖中，1為數據存儲晶片，2為基板，3為硅材墊塊，4為粘片膠，5為功能算法晶片，6為保護膠，7為金線，8為高介電常數塑封料，9為感應芯片。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型做一個詳細說明。

如圖5所示，一種利用點膠工藝的指紋設計封裝結構，所述封裝結構主要由數據存儲晶片1、基板2、硅材墊塊3、粘片膠4、功能算法晶片5、保護膠6、金線7、高介電常數塑封料8、感應芯片9組成；所述基板2連接有數據存儲晶片1和功能算法晶片5，金線7連接數據存儲晶片1和基板2，金線7還連接功能算法晶片5和基板2，所述基板2上有硅材墊塊3；所述硅材墊塊3上有粘片膠4，保護膠6包裹金線7和數據存儲晶片1，保護膠6還包裹金線7和功能算法晶片5；所述粘片膠4和保護膠6上表面有感應芯片9，金線7連接感應芯片9和基板2；所述高介電常數塑封料8包裹感應芯片9、金線7和保護膠6。

所述硅材墊塊3高于數據存儲晶片1和功能算法晶片5上金線7的最高線弧。