[實用新型]一種利用點膠工藝的指紋設計封裝結構

有效

• 申請號: 201420866964.X
• 申請日: 2014-12-31
• 公開（公告）號: CN204516755U
• 公開（公告）日: 2015-07-29
• 發明（設計）人: 陳興隆;賈文平;李濤濤
• 申請（專利權）人: 華天科技（西安）有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種利用點膠工藝的指紋設計封裝結構，其特征在于，所述封裝結構主要由數據存儲晶片(1)、基板(2)、硅材墊塊(3)、粘片膠(4)、功能算法晶片(5)、保護膠(6)、金線(7)、高介電常數塑封料(8)、感應芯片(9)組成；所述基板(2)連接有數據存儲晶片(1)和功能算法晶片(5)，金線(7)連接數據存儲晶片(1)和基板(2)，金線(7)還連接功能算法晶片(5)和基板(2)，所述基板(2)上有硅材墊塊(3)；所述硅材墊塊(3)上有粘片膠(4)，保護膠(6)包裹金線(7)和數據存儲晶片(1)，保護膠(6)還包裹金線(7)和功能算法晶片(5)；所述粘片膠(4)和保護膠(6)上表面有感應芯片(9)，金線(7)連接感應芯片(9)和基板(2)；所述高介電常數塑封料(8)包裹感應芯片(9)、金線(7)和保護膠(6)。

2.根據權利要求1所述的一種利用點膠工藝的指紋設計封裝結構，其特征在于，所述硅材墊塊(3)高于數據存儲晶片(1)和功能算法晶片(5)上金線(7)的最高線弧。

3.根據權利要求1所述的一種利用點膠工藝的指紋設計封裝結構，其特征在于，所述粘片膠(4)和保護膠(6)上表面在同一平面。

4.根據權利要求1所述的一種利用點膠工藝的指紋設計封裝結構，其特征在于，所述感應芯片(9)表面到高介電常數塑封料(8)表面的距離在100um左右。

5.根據權利要求1所述的一種利用點膠工藝的指紋設計封裝結構，其特征在于，所述高介電常數塑封料(8)的介電常數大于7，塑封顆粒尺寸均值5-7um，最大顆粒小于20um。

6.根據權利要求1所述的一種利用點膠工藝的指紋設計封裝結構，其特征在于，保護膠(6)為環氧樹脂膠水。