[實用新型]手機PCB板

有效

• 申請號: 201420865769.5
• 申請日: 2014-12-31
• 公開（公告）號: CN204350435U
• 公開（公告）日: 2015-05-20
• 發明（設計）人: 閆洲池
• 申請（專利權）人: 上海樂今通信技術有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 上海弼興律師事務所 31283
• 代理人: 楊東明;王恬

技術領域

本實用新型涉及一種PCB板，特別涉及一種手機PCB板。

背景技術

目前手機上的器件是按照器件說明書焊接在手機PCB板上的。但在實際應用中，用于實現器件與PCB板之間連接的焊盤需要根據器件大小進行修改，這就有可能造成焊盤與手機PCB板之間固定不緊，焊盤容易從PCB板上脫落的問題。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是為了克服現有焊盤修改過程中，焊盤與手機PCB板之間固定不牢缺陷，提供一種手機PCB板。

本實用新型是通過下述技術方案來解決上述技術問題：

一種手機PCB板，其包括有：一綠油層、一焊盤層、一焊盤固定層、若干焊盤，所述焊盤層設置于所述焊盤固定層上，其特點在于，所述焊盤的底部與所述焊盤層的焊盤連接線相連接，所述焊盤的邊沿開設有若干固定孔，所述焊盤層開設有與所述固定孔相匹配的第一固定孔，所述固定孔與所述第一固定孔之間相互嵌合，所述焊盤固定層與所述焊盤層相互固定，所述綠油層設置于所述焊盤層的表面。

較佳地，所述焊盤層開設有若干焊盤固定孔，所述焊盤固定層開設有與所述焊盤固定孔匹配的第二固定孔，所述焊盤固定孔與所述第二固定孔之間相互嵌合。

較佳地，所述焊盤與所述焊盤層之間設有一粘結層。

較佳地，所述焊盤固定層與所述焊盤層之間設有一粘結層。

較佳地，所述第一固定孔與所述第二固定孔相匹配，所述固定孔、所述第一固定孔、所述第二固定孔相互嵌合。

較佳地，所述焊盤層的面積大于所述綠油層的面積。

較佳地，所述焊盤之間的距離為0.4毫米。

本實用新型的積極進步效果在于：增強了手機PCB板的強度以及焊盤與手機PCB板之間的牢固程度，減少因焊盤修改而造成的PCB板易損壞的問題。

附圖說明

圖1為本實用新型一實施例的結構示意圖。

附圖標記說明：

焊盤：1

固定孔：11、12、13、14

固定孔：101、102、103

焊盤層：2

焊盤固定孔：21、22、23、24

焊盤固定層：3

具體實施方式

下面舉個較佳實施例，并結合附圖來更清楚完整地說明本實用新型。

實施例

請結合圖1予以理解，一種手機PCB板，其包括有：綠油層、焊盤層2、焊盤固定層3、若干焊盤。焊盤層2設置于焊盤固定層3上。該些焊盤的底部與焊盤層2上的焊盤連接線相連接，這樣，當器件裝配到該些焊盤上的時候，就能夠實現器件與焊盤連接線之間的信號傳輸。

請結合圖1予以理解，為了將焊盤1固定到焊盤層2上，焊盤1的邊沿開設有若干固定孔11、12、13、14，焊盤層2上開設有與該些固定孔相匹配的若干第一固定孔。當然，也可以在焊盤1的其他部分開設固定孔，比如，固定孔101、102、103等。制板時，將固定孔11、12、13、14與相關第一固定孔匹配，實現焊盤1與焊盤層2之間相互嵌合固定。為了取得更好的固定效果，焊盤1與焊盤層2之間還設有一粘結層。

請結合圖1予以理解，為了實現焊盤層2與焊盤固定層3之間的固定，可以在焊盤層2上開設有若干焊盤固定孔21、22、23、24，在焊盤固定層3開設有與焊盤固定孔匹配的第二固定孔。制板時，可以將焊盤固定孔21、22、23、24與第二固定孔匹配，進而實現焊盤層2與焊盤固定層3之間的相互嵌合固定。為了取得更好的固定效果，可以在焊盤固定層3與焊盤層2之間設有一粘結層。

為了減少工藝的復雜程度，可以將固定孔、第一固定孔與第二固定孔開設在相互匹配的位置。實際上，此時焊盤的固定孔、焊盤層上的第一固定孔、焊盤固定層上的第二固定孔彼此重疊、相互嵌合，第一固定孔起到了同時連接焊盤與焊盤固定層的作用，不用在焊盤層上分別開設用于連接焊盤的第一固定孔以及連接焊盤固定層的焊盤固定孔。制板時，只需要將固定孔、第一固定孔(焊盤固定孔)、第二固定孔相互重疊嵌合，就能實現焊盤、焊盤層、焊盤固定層之間嵌合固定。綠油層設置于焊盤層表面，但不覆蓋住焊盤，否則，影響焊盤與器件之間的連接。焊盤層的面積大于綠油層的面積，焊盤之間的間距為0.4毫米。

雖然以上描述了本實用新型的具體實施方式，但是本領域的技術人員應當理解，這些僅是舉例說明，本實用新型的保護范圍是由所附權利要求書限定的。本領域的技術人員在不背離本實用新型的原理和實質的前提下，可以對這些實施方式做出多種變更或修改，但這些變更和修改均落入本實用新型的保護范圍。