[實用新型]手機PCB板

有效

• 申請號: 201420865769.5
• 申請日: 2014-12-31
• 公開（公告）號: CN204350435U
• 公開（公告）日: 2015-05-20
• 發明（設計）人: 閆洲池
• 申請（專利權）人: 上海樂今通信技術有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 上海弼興律師事務所 31283
• 代理人: 楊東明;王恬

1.一種手機PCB板，其包括有：一綠油層、一焊盤層、一焊盤固定層、若干焊盤，所述焊盤層設置于所述焊盤固定層上，其特征在于，所述焊盤的底部與所述焊盤層的焊盤連接線相連接，所述焊盤的邊沿開設有若干固定孔，所述焊盤層開設有與所述固定孔相匹配的第一固定孔，所述固定孔與所述第一固定孔之間相互嵌合，所述焊盤固定層與所述焊盤層相互固定，所述綠油層設置于所述焊盤層的表面。

2.如權利要求1所述的手機PCB板，其特征在于，所述焊盤層開設有若干焊盤固定孔，所述焊盤固定層開設有與所述焊盤固定孔匹配的第二固定孔，所述焊盤固定孔與所述第二固定孔之間相互嵌合。

3.如權利要求1所述的手機PCB板，其特征在于，所述焊盤與所述焊盤層之間設有一粘結層。

4.如權利要求1所述的手機PCB板，其特征在于，所述焊盤固定層與所述焊盤層之間設有一粘結層。

5.如權利要求2所述的手機PCB板，其特征在于，所述第一固定孔與所述第二固定孔相匹配，所述固定孔、所述第一固定孔、所述第二固定孔相互嵌合。

6.如權利要求5所述的手機PCB板，其特征在于，所述焊盤層的面積大于所述綠油層的面積。

7.如權利要求1所述的手機PCB板，其特征在于，所述焊盤之間的距離為0.4毫米。