[實用新型]振蕩器小型化表貼封裝外殼

有效

• 申請號: 201420865368.X
• 申請日: 2014-12-31
• 公開（公告）號: CN204348701U
• 公開（公告）日: 2015-05-20
• 發明（設計）人: 黎敏強;陳中平;孫敏;楊璋娟;孟昭健;王占奎
• 申請（專利權）人: 河北博威集成電路有限公司
• 主分類號: H01L23/08
• 分類號: H01L23/08;H01L23/053
• 代理公司: 石家莊國為知識產權事務所 13120
• 代理人: 陸林生

技術領域

本實用新型涉及半導體器件的封裝外殼技術領域，尤其涉及一種振蕩器小型化表貼封裝外殼。

背景技術

目前，絕大部分小型化表貼溫度補償晶體振蕩器、表面聲波壓控振蕩器、表面聲波振蕩器都是非密封的。這種封裝結構一般有如下特點：一是將芯片放置在陶瓷腔體內，用金絲或鋁絲鍵合，使芯片的輸入輸出引腳與外殼封裝的輸入輸出引腳相連，最后用環氧樹脂將陶瓷腔體灌封，以保護芯片和鍵合金屬絲。二是晶體諧振器或表面聲波諧振器焊接在陶瓷腔體上面，形成雙層結構，上層為晶體諧振器，下層為陶瓷腔體，上下兩層之間有縫隙，使環氧樹脂與空氣直接接觸。

潮濕、溫度等外部環境因素會使環氧樹脂性能惡化，特別是溫度變化劇烈時環氧樹脂膨脹收縮產生應力使得鍵合金屬絲脫離芯片或外殼封裝的焊盤，從而導致產品失效，這種缺陷限制了現有結構的應用領域和應用范圍。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是提供一種振蕩器小型化表貼封裝外殼，所述外殼對振蕩器芯片和鍵合金屬絲采用密封保護，不使用環氧樹脂，具有工作溫度范圍寬、可靠性高的特點。

為解決上述技術問題，本實用新型所采取的技術方案是：一種振蕩器小型化表貼封裝外殼，其特征在于所述封裝外殼包括：陶瓷底座，所述陶瓷底座的上表面設有若干個焊盤和振蕩器封裝腔體，所述封裝腔體包括腔體側墻和腔體蓋板，所述封裝腔體內設有振蕩器鍵合PAD，待封裝振蕩器的引腳通過鍵合金屬絲與振蕩器鍵合PAD鍵合，腔體蓋板焊接在腔體側墻的上口，將腔體側墻的上口密封，陶瓷底座、腔體側墻和腔體蓋板之間構成密封待封裝振蕩器的腔體結構。

進一步的技術方案在于：所述焊盤包括電容焊盤、電阻焊盤和諧振器焊盤。

進一步的技術方案在于：所述待封裝振蕩器為壓控晶體振蕩器、溫度補償晶體振蕩器或表面聲波振蕩器。

進一步的技術方案在于：所述鍵合金屬絲為金絲或者鋁絲。

采用上述技術方案所產生的有益效果在于：所述封裝外殼使用平行封焊工藝將腔體蓋板與腔體側墻焊接連接，使得陶瓷底座、腔體側墻和腔體蓋板之間構成密封待封裝振蕩器的腔體結構，具有氣密性，使得腔體與空氣隔絕，避免水蒸氣、塵埃等外界環境的影響，能夠有效保護腔體內的振蕩器和鍵合金屬絲，工作溫度范圍寬、可靠性高。另外，腔體內無填充物，減少了影響振蕩器和鍵合金屬絲可靠性的因素，拓寬了產品的應用范圍和環境。

附圖說明

下面結合附圖和具體實施方式對本實用新型作進一步詳細的說明。

圖1是本實用新型的主視結構示意圖；

圖2是本實用新型去掉腔體蓋板后的俯視結構示意圖；

其中：1、陶瓷底座?2、焊盤?3、封裝腔體?31、腔體側墻?32、腔體蓋板?4、振蕩器鍵合PAD。

具體實施方式

下面結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

在下面的描述中闡述了很多具體細節以便于充分理解本實用新型，但是本實用新型還可以采用其他不同于在此描述的其它方式來實施，本領域技術人員可以在不違背本實用新型內涵的情況下做類似推廣，因此本實用新型不受下面公開的具體實施例的限制。

如圖1-2所示，本實用新型公開了一種振蕩器小型化表貼封裝外殼，所述封裝外殼包括：陶瓷底座1，所述陶瓷底座1的上表面設有若干個焊盤2和振蕩器封裝腔體3，所述焊盤2包括電容焊盤、電阻焊盤和諧振器焊盤，還可以包括其他不需要進行密封處理器件的焊盤。所述待封裝振蕩器可以為壓控晶體振蕩器、溫度補償晶體振蕩器或表面聲波振蕩器，但不局限于上述類型的振蕩器。

所述封裝腔體3包括腔體側墻31和腔體蓋板32，所述封裝腔體3內設有振蕩器鍵合PAD4，待封裝振蕩器的引腳通過鍵合金屬絲與振蕩器鍵合PAD4鍵合，腔體蓋板32焊接在腔體側墻31的上口，將腔體側墻31的上口密封，陶瓷底座1、腔體側墻31和腔體蓋板32之間構成密封待封裝振蕩器的腔體結構。