[實(shí)用新型]振蕩器小型化表貼封裝外殼有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201420865368.X | 申請日： | 2014-12-31 |
| 公開（公告）號： | CN204348701U | 公開（公告）日： | 2015-05-20 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 黎敏強(qiáng);陳中平;孫敏;楊璋娟;孟昭健;王占奎 | 申請（專利權(quán)）人： | 河北博威集成電路有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/08 | 分類號： | H01L23/08;H01L23/053 |
| 代理公司： | 石家莊國為知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所 13120 | 代理人： | 陸林生 |
| 地址： | 050200 河北省*** | 國省代碼： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 振蕩器 小型化 封裝 外殼 | ||
1.一種振蕩器小型化表貼封裝外殼，其特征在于：所述封裝外殼包括陶瓷底座（1），所述陶瓷底座（1）的上表面設(shè)有若干個(gè)焊盤（2）和振蕩器封裝腔體（3），所述封裝腔體（3）包括腔體側(cè)墻（31）和腔體蓋板（32），所述封裝腔體（3）內(nèi)設(shè)有振蕩器鍵合PAD（4），待封裝振蕩器的引腳通過鍵合金屬絲與振蕩器鍵合PAD（4）鍵合，腔體蓋板（32）焊接在腔體側(cè)墻（31）的上口，將腔體側(cè)墻（31）的上口密封，陶瓷底座（1）、腔體側(cè)墻（31）和腔體蓋板（32）之間構(gòu)成密封待封裝振蕩器的腔體結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的振蕩器小型化表貼封裝外殼，其特征在于：所述焊盤（2）包括電容焊盤、電阻焊盤和諧振器焊盤。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的振蕩器小型化表貼封裝外殼，其特征在于：所述待封裝振蕩器為壓控晶體振蕩器、溫度補(bǔ)償晶體振蕩器或表面聲波振蕩器。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的振蕩器小型化表貼封裝外殼，其特征在于：所述鍵合金屬絲為金絲或者鋁絲。
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