[實用新型]一種適用于晶圓的切割裝置

有效

• 申請號: 201420860648.1
• 申請日: 2014-12-31
• 公開（公告）號: CN204504514U
• 公開（公告）日: 2015-07-29
• 發明（設計）人: 劉思佳
• 申請（專利權）人: 蘇州凱锝微電子有限公司
• 主分類號: B23K26/38
• 分類號: B23K26/38;B23K26/03;B23K26/08;B23K26/70
• 代理公司: 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224
• 代理人: 董建林

1.一種適用于晶圓的切割裝置，其特征是，包括承載托盤、傳送帶、切割模塊和檢料模塊；所述承載托盤在傳送帶上傳送；所述傳送帶包括第一傳送帶和第二傳送帶；所述檢料模塊設置在第一傳送帶上，所述切割模塊設置在第二傳送帶上；所述切割模塊包括定位電缸和位于所述定位電缸上的激光切割器；所述定位電缸包括x軸電缸、y軸電缸和z軸電缸；所述激光切割器位于x軸電缸上。

2.根據權利要求1所述的一種適用于晶圓的切割裝置，其特征是，所述x軸電缸的一端設置在所述z軸電缸上，所述z軸電缸設置在所述y軸電缸上。

3.根據權利要求2所述的一種適用于晶圓的切割裝置，其特征是，所述y軸電缸的末端設置有z軸方向的滑軌，所述滑軌用于z軸電缸的垂直滑動。

4.根據權利要求1所述的一種適用于晶圓的切割裝置，其特征是，還包括計數裝置；所述計數裝置設置在切割模塊的后方。

5.根據權利要求1所述的一種適用于晶圓的切割裝置，其特征是，所述y軸電缸的側面設置有啟動按鈕和急停開關。

6.根據權利要求1所述的一種適用于晶圓的切割裝置，其特征是，所述第一傳送帶和第二傳送帶之間的距離為1-5mm；所述第一傳送帶的水平高度比第二傳送帶的水平高度高1-3mm。